公开(公告)号：EP3409467A1

公开(公告)日：2018-12-05

申请号：EP17173559.0

申请日：2017-05-30

申请人： Heraeus Sensor Technology GmbH

发明人： Dietmann, Stefan ,  Teusch, Dieter ,  Asmus, Tim ,  Wienand, Karlheinz

IPC分类号： B32B18/00 ,  C04B35/10 ,  G01K7/18 ,  H01C1/016 ,  H05B3/12 ,  C04B35/48 ,  C04B37/02

CPC分类号： B32B18/00 ,  A24F47/008 ,  A61M15/00 ,  C04B35/10 ,  C04B35/48 ,  C04B37/02 ,  C04B2235/34 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/408 ,  G01K1/14 ,  H01C1/016 ,  H05B3/141 ,  H05B3/283 ,  H05B2203/003 ,  H05B2203/013 ,  H05B2203/017

摘要： Ein Verfahren zur Herstellung eines Heizers (1) mit einem co-gesinterten Mehrschichtaufbau für ein System zur Bereitstellung eines inhalierbaren Aerosols, aufweisend die Schritte:
Bereitstellen (1010) zumindest eine erste Substratschicht (3);
Anordnen (1020) zumindest eine erste Isolierschicht (5) zumindest bereichsweise auf der ersten Substratschicht (3);
Anordnen (1030) zumindest eines Heizelements (7) zumindest bereichsweise auf der ersten Isolierschicht (5);
Anordnen (1040) zumindest eine zweite Substratschicht (3') und zumindest eine zweite Isolierschicht (5') zumindest bereichsweise auf dem Heizelement (7), wobei die zweite Isolierschicht (5') zumindest bereichsweise auf der zweiten Substratschicht (3') angeordnet ist, und wobei die zweite Isolierschicht (5') zumindest bereichsweise mit dem Heizelement (7) und/oder der ersten Isolierschicht (5) in Verbindung steht;
Verpressen (1050) der Schichten und des Heizelements (7); und
Brennen (1060) der verpressten Schichten, zum Co-Sintern der Schichten des Mehrschichtsaufbaus.

公开(公告)号：EP3361244A1

公开(公告)日：2018-08-15

申请号：EP17155772.1

申请日：2017-02-13

申请人： Heraeus Sensor Technology GmbH

发明人： Teusch, Dieter ,  Dietmann, Stefan ,  Muziol, Matthias

IPC分类号： G01N27/407

CPC分类号： G01N27/4078

摘要： Ein Sensor (10) zur Analyse von Gasen, aufweisend zumindest ein Gehäuse (30) mit einem Gehäuseinnenraum (130) mit einer ersten Öffnung (170) und einer der ersten Öffnung (170) gegenüberliegenden zweiten Öffnung (190); zumindest ein Sensorelement (50), das zumindest teilweise in dem Gehäuseinnenraum (130) angeordnet ist; und zumindest ein Glaselement (90) und zumindest ein Vergusselement (70), die in dem Gehäuseinnenraum (130) in einem Zwischenraum zwischen einer Gehäusewand im Gehäuseinnenraum (130) und dem Sensorelement (50) angeordnet sind und das Sensorelement (50) zumindest bereichsweise vollständig umgeben, wobei das Glaselement (90) an der ersten Öffnung (170) des Gehäuseinnenraums (130) in dem Gehäuseinnenraum (130) des Gehäuses (30) angeordnet ist und angepasst ist den Zwischenraum hermetisch in Richtung der ersten Öffnung (170) abzudichten, und wobei das Vergusselement (70) auf dem Glasschmelzelement in Richtung der zweiten Öffnung (190) angeordnet ist und angepasst ist das Sensorelement (50) in dem Gehäuseinnenraum (130) formschlüssig zu fixieren. Auch betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren (1000) zum Herstellen eines Sensors (10).

公开(公告)号：EP3435048A1

公开(公告)日：2019-01-30

申请号：EP17182978.1

申请日：2017-07-25

申请人： Heraeus Sensor Technology GmbH

发明人： Wienand, Karlheinz ,  Dietmann, Stefan ,  Boldt, Kai-Ulrich ,  Bleifuß, Martin ,  Hellmann, Uwe ,  Teusch, Dieter

IPC分类号： G01K1/14

摘要： Eine Sensoreinheit zur Erfassung eines räumlichen Temperaturprofils, aufweisend: zumindest ein Substrat (3, 3') mit einer ersten Oberfläche und einer der ersten Oberfläche zumindest bereichsweise gegenüberliegenden zweiten Oberfläche, wobei das Substrat (3, 3') zumindest bereichsweise flexibel ausgebildet ist; zumindest ein Adhäsionsmittel, wobei das Adhäsionsmittel zumindest bereichsweise auf der ersten Oberfläche und/oder auf der zweiten Oberfläche angeordnet ist, zum Anbringen der Sensoreinheit an zumindest einem Messkörper (15'''); und zumindest ein Sensorfeld, wobei das Sensorfeld auf der zweiten Oberfläche des Substrats (3, 3') angeordnet ist. Auch betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Sensoreinheit.