公开(公告)号：EP2199311A1

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：EP09180260.3

申请日：2009-12-21

申请人： Hitachi Ltd.

发明人： Muraki, Takahito ,  Morooka, Hisashi ,  Kagawa, Hiroyuki ,  Amou, Satoru

IPC分类号： C08F283/01 ,  C08F290/06 ,  C08F290/14 ,  H01B3/00 ,  H01F27/32

CPC分类号： C08F290/06 ,  C08F283/01 ,  C08F290/061 ,  C08F290/14 ,  C08F290/141

摘要： A thermosetting resin composition comprises (A) a polymeric component having at least two polymerizable substituents in the molecule, (B) a compound having at least one polymerizable substituent in the molecule and (C) a living polymerization agent for curing the resin composition.

摘要翻译： 热固性树脂组合物包含（A）在分子中具有至少两个可聚合取代基的聚合物组分，（B）分子中具有至少一个可聚合取代基的化合物和（C）用于固化树脂组合物的活性聚合剂。