公开(公告)号：EP4027522A1

公开(公告)日：2022-07-13

申请号：EP21150801.5

申请日：2021-01-08

申请人： Hoffmann + Krippner GmbH

发明人： Arend, Jens ,  Robel, Gilbert ,  Schnur, Jens ,  Watzlawek, Marcel

IPC分类号： H03K17/96

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung und Montage einer Bedieneinrichtung (2) und die erfindungsgemäße Bedieneinrichtung (2) mit mindestens einem kapazitiven Sensorelement (3) zum Erfassen einer Berührung oder Annäherung an ein Bedienfeld (4), wobei die Bedieneinrichtung (2) einen Grundkörper (6) und eine Leiterplatte (7) aufweist, wobei der Grundkörper (6) mit einer Anlagefläche (18) an einer Kontaktfläche des Bedienfelds (4) festgelegt werden kann, wobei die Leiterplatte (7) mit mindestens einer Leuchtquelle (17) zur Beleuchtung des Bedienfelds (4) in einem Abstand zu der Anlagefläche (18) an dem Grundkörper (6) angeordnet werden kann, und wobei zwischen der Anlagefläche (18) des Grundkörpers (6) und dem mindestens einen Sensorelement (3), welches auf der Leiterplatte (7) angeordnet ist, mindestens ein elektrisch leitendes Kopplungselement (9) angeordnet ist, um eine Kapazitätsänderung im Bereich des Bedienfelds (4) zu dem mindestens einen Sensorelement (3) zu übertragen. Erfindungsgemäß wird das mindestens eine Kopplungselement (9) in einem Anordnungsschritt (8) an oder in dem mit einem Spritzgussverfahren aus Kunststoff hergestellten Grundkörper (6) ausgebildet oder eingebettet, wobei dadurch ein einstückiges Grundkörperkopplungselement (11) hergestellt wird, und wobei in einem nachfolgenden Montageschritt (10) die Leiterplatte (7) an dem Grundkörperkopplungselement (11) festgelegt wird und dabei das mindestens eine Sensorelement (3) an das Kopplungselement (9) angedrückt wird.