公开(公告)号：EP0652072A1

公开(公告)日：1995-05-10

申请号：EP94117259.5

申请日：1994-11-02

申请人： MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. ,  KABUSHIKI KAISHA NIHON GENMA

发明人： Kawashima, Yasuji ,  Nagashima, Takashi ,  Matsuike, Akihiko ,  Meguro, Takeshi ,  Shimizu, Kaoru ,  Chaki, Hideo ,  Ogura, Toshiaki

IPC分类号： B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C11/06

CPC分类号： B23K35/268 ,  B23K35/262

摘要： A tin-lead alloy solder is provided which exhibits high joint strength under conditions which are likely to induce fatigue fracture. The tin-lead alloy solder comprises 15-80 wt. % lead, 0.1-5 wt. % silver, 0.1-10 wt. % antimony, and 0.0005-0.3 phosphorus, the balance being tin.

摘要翻译： 提供了一种锡铅合金焊料，其在可能引起疲劳断裂的条件下表现出高的接合强度。 锡铅合金焊料包含15-80wt。 ％铅，0.1-5重量％ ％银，0.1-10重量％ ％锑和0.0005-0.3磷，余量为锡。