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1.发明公开FRAGILE MATERIAL SUBSTRATE SCRIBER, FRAGILE MATERIAL SUBSTRATE PROCESSING MACHINE, FRAGILE MATERIAL SUBSTRATE POLISHING DEVICE, AND FRAGILE MATERIAL SUBSTRATE PARTING SYSTEM 有权李泽尔底物从脆性材料，加工机器材料易碎，抛光装置的衬底中脆弱的材料和系统基板01-0074-07衬底中脆性材料
公开(公告)号：EP1475357A4
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：EP03700588
申请日：2003-01-15
IPC分类号： C03B33/03 , B23Q16/06 , B24B9/06 , B28D5/00 , B65G49/06 , C03B33/027 , C03B33/037 , C03B33/07 , C03B33/10 , G02F1/1333
CPC分类号： B23Q16/065 , B23Q16/021 , B24B9/065 , B65G49/061 , B65G2249/04 , C03B33/027 , C03B33/03 , C03B33/07 , C03B33/105 , G02F1/133351
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2.发明公开SUBSTRATE DICING SYSTEM, SUBSTRATE MANUFACTURING APPARATUS, AND SUBSTRATE DICING METHOD 审中-公开基板分断系统，基板生产装置及基板切割法
公开(公告)号：EP1666221A4
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：EP04788121
申请日：2004-09-24
IPC分类号： B28D5/00 , B28D1/22 , B28D7/04 , B65G49/06 , C03B33/027 , C03B33/03 , C03B33/033
CPC分类号： C03B33/027 , B28D1/226 , B28D5/0011 , B28D5/0094 , B28D7/046 , B65G49/061 , B65G49/065 , B65G49/067 , B65G49/068 , B65G2249/04 , B65G2249/045 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B2225/02 , Y10T83/647 , Y10T83/6667 , Y10T83/819 , Y10T83/8742
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3.发明公开SUBSTRATE-CUTTING SYSTEM, SUBSTRATE-PRODUCING APPARATUS, SUBSTRATE-SCRIBING METHOD, AND SUBSTRATE-CUTTING METHOD 审中-公开支持最系统，坦克的生产设备支持RITZ法和载波切割法
公开(公告)号：EP1604794A4
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：EP03748575
申请日：2003-09-24
IPC分类号： B28D1/22 , B28D5/00 , B65G49/06 , C03B33/023 , C03B33/027 , C03B33/03 , C03B33/09
CPC分类号： B65G49/064 , B28D1/226 , B28D5/0082 , B65G49/061 , B65G49/067 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/027 , C03B33/03 , C03B33/09 , Y10T83/0304 , Y10T83/0341 , Y10T83/0378 , Y10T83/4617 , Y10T83/6606 , Y10T225/321
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公开(公告)号：EP1541311A4
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：EP03738652
申请日：2003-07-02
发明人： OKAJIMA YASUTOMO , NISHIO YOSHITAKA
IPC分类号： B28D5/00 , B65G49/06 , C03B33/02 , C03B33/027 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/07
CPC分类号： C03B33/0207 , B28D5/0011 , B65G49/061 , B65G49/067 , B65G2249/04 , C03B33/027 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/07 , Y10T83/04 , Y10T83/9372
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