公开(公告)号：EP1160887A2

公开(公告)日：2001-12-05

申请号：EP01110573.1

申请日：2001-04-30

申请人： Mannesmann VDO Aktiengesellschaft

发明人： Opie, John

IPC分类号： H01L43/04

CPC分类号： G01R33/07 ,  H01L43/04

摘要： Eine Hallelement- und Kondensatoranordnung umfaßt zuleitungslose Chipkondensatoren, die als EMI-Abschirmungs-/ESD-Schutz- und Ableitungskondensatoren verwendet werden. Bei einer ersten Ausführungsform stellt eine in Form hergestellte Trägerstruktur ein Gehäuse für die Montage eines Hallzellenelements sowie eines oder mehrerer EMI-Abschirmungs- oder Ableitungskondensatoren bereit. Das Trägergehäuse erleichtert die Verbindung der Hallzelle und des Chipkondensators. Diese Bauform vereinfacht zusätzlich das Fertigungsverfahren zum Anschließen der kleineren Chipkondensator-Komponenten. Bei einer alternativen Ausführungsform wird eine isolierte, in Form hergestellte Einkapselung angewendet und umgibt die Chipkondensatoren und die Verbindungen zu den Zuleitungen des Halleffektsensors.

摘要翻译： 霍尔元件和电容器组件，其包括无引线芯片电容器，其用作EMI屏蔽/ ESD保护和放电的电容器。 在第一个实施方案中，形式产生一个载体结构提供用于安装霍尔电池元件以及一个或更多个EMI屏蔽或放电电容器的外壳。 所述支架外壳便于霍尔元件和片状电容器的连接。 这种结构还简化了用于连接所述小芯片电容器元件的制造过程。 在一个替代实施例中，分离的，在封装的形式制备用于并包围芯片电容器和所述霍尔效应传感器的引线的连接。