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发明公开
GROUNDING FOR HIGH-SPEED CONNECTORS 审中-公开

公开(公告)号：EP3602698A1

公开(公告)日：2020-02-05

申请号：EP18716819.0

申请日：2018-03-23

申请人： Microsoft Technology Licensing, LLC

发明人： SHAH, Akash Atul , BEIRNE, Daniel , RICE, Mark Gerard , WRISLEY, Kurt David

IPC分类号： H01R13/6582 , H01R24/64 , H01R13/74