摘要:
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum positionsgenauen Belegen eines ebenen Flächenelementes, mit einem eine beidseitige Klebschicht aufweisenden dünnen Band, insbesondere Isolations- oder Haftklebeband. Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, die Lagegenauigkeit beim Belegen von druckempfindlichen Flächen, beispielsweise Photovoltaikelemente, Wafer, Substrate o. dgl., mit Isolationsband bei gleichzeitiger Reduzierung der Flächenbelastung unter Einsparung von Material und Gewährleistung wirtschaftlicher Vorteile deutlich zu erhöhen. Diese Aufgabe wird durch folgende Merkmale gelöst, a) die Schneideinrichtung (41) ist der Andruckrolle (12) entgegen der Bandlaufrichtung in einem vorbestimmten Längenmaß vorgeordnet, das dem Verfahrweg des Bandes (1) vom Schnitt im Klebeband (2) bis zur Lage des Schnittes senkrecht unter der Andruckrolle im Andruckabschnitt (30) in Bandlaufrichtung entspricht; b) einen auf das vorbestimmte Längenmaß eingestellten Antrieb (64), der zum Verfahren der Legeeinheit (11) entgegen der Bandlaufrichtung um das vorbestimmte Längenmaß entlang einer Lineareinheit (58) mechanisch gekoppelt ist, wobei der Antrieb (64) über eine Steuerung (60) mit einem der Schneideinrichtung (41) zugeordneten Initiator (42) in Verbindung steht; c) die Legeeinheit (11) ist in Bezug zum Andruckabschnitt (30) der Andruckrolle (12) schwenkbeweglich und höhenverstellbar ausgebildet, wobei die Legeeinheit (11) vom Andruckabschnitt in Bandlaufrichtung wegschwenkt und die Andruckrolle vom Band abhebt, sobald die mit dem Antrieb (64) verbundene Steuerung (60) feststellt, dass der Schnitt im Klebeband (2) das definierte Längenmaß zurückgelegt und seine Lage senkrecht unter der Andruckrolle (12) erreicht hat, wobei der Schrittschaltmotor der Aufrolleinrichtung (8) mit einer Steuerung (61) zum ständigen Straffhalten des Abdeckbandes (3) versehen ist.