公开(公告)号：EP0278030B1

公开(公告)日：1992-09-23

申请号：EP87101827.1

申请日：1987-02-10

申请人： NIPPON KOKAN KABUSHIKI KAISHA

发明人： Ueno, Yasuhiro c/o Patent Division ,  Kagechika, Hiroshi c/o Patent Division ,  Watanabe, Itaru c/o Patent Division ,  Kosuge, Shigeyoshi c/o Patent Division ,  Kojima, Toshifumi c/o Patent Division

IPC分类号： B23K35/02 ,  B23K35/30 ,  B23K35/32

CPC分类号： B23K35/3033 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/302

公开(公告)号：EP0278030A1

公开(公告)日：1988-08-17

申请号：EP87101827.1

申请日：1987-02-10

申请人： NIPPON KOKAN KABUSHIKI KAISHA

发明人： Ueno, Yasuhiro c/o Patent Division ,  Kagechika, Hiroshi c/o Patent Division ,  Watanabe, Itaru c/o Patent Division ,  Kosuge, Shigeyoshi c/o Patent Division ,  Kojima, Toshifumi c/o Patent Division

IPC分类号： B23K35/02 ,  B23K35/30 ,  B23K35/32

CPC分类号： B23K35/3033 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/302

摘要： Insert l comprises thin substrate (2) made by cold-rolling, and two bonding alloy layers (3) formed by plating on the upper and lower surfaces of substrate (2), respectively. Both layers (3) are extremely thin, and are made of an alloy having a melting point lower than that of substrate (2). Insert(l)is used to achieve liquid phase diffusion bonding of first and second base metals (4, 5). Insert(l)is interposed between first base metal (4) and second base metal (5). Then, insert (l)and base metals (4, 5) are clamped together with a pressure of, for example, 50 bar, and are placed in an atmosphere of a low pressure of about l0⁻⁴ Torr and heated to the melting point of alloy layers (3) or to a temperature above this melting point but below the melting points of substrate and plates (4, 5).

摘要翻译： 插入件l包括通过冷轧制成的薄基板（2）和分别通过在基板（2）的上表面和下表面上电镀形成的两个接合合金层（3）。 两层（3）非常薄，并且由熔点低于基板（2）的合金制成。 Insert（l）用于实现第一和第二贱金属（4,5）的液相扩散接合。 插入件（1）插入在第一基底金属（4）和第二母材（5）之间。 然后，将插入物（1）和基础金属（4,5）以例如50巴的压力夹持在一起，并放置在约10-4乇的低压气氛中并加热 到合金层（3）的熔点或高于该熔点但低于衬底和板（4,5）的熔点的温度。