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公开(公告)号：EP3178969A1
公开(公告)日：2017-06-14
申请号：EP15829133.6
申请日：2015-07-28
摘要： An object of this invention is to provide a copper-tin alloy plating bath that allows for film thickening without using cyanide ions, and that can also be applied to barrel plating. This invention relates to a copper-tin alloy plating bath comprising an aqueous solution containing a water-soluble copper compound, a water-soluble divalent tin compound, a sulfur-containing compound represented by formula (1):
R-(CH 2 ) 1 -S-(CH 2 ) m -S-(CH 2 ) n -R (1),
wherein R is H, OH, or SO 3 Na, and 1, m, and n are each independently an integer of 0 to 3,
and a hydroxyl group-containing aromatic compound.摘要翻译： 本发明的一个目的是提供一种不使用氰化物离子而允许膜增厚的铜 - 锡合金镀覆浴，并且也可以应用于滚镀。 本发明涉及包含含有水溶性铜化合物，水溶性二价锡化合物，由式（1）表示的含硫化合物的水溶液的铜 - 锡合金镀浴：R-（CH 2） 其中R为H，OH或SO 3 Na，且1，m和n各自独立地为0至3的整数，并且含羟基的芳香族化合物为S-（CH 2）m -S-（CH 2）n R 。
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公开(公告)号：EP3159436B1
公开(公告)日：2019-11-20
申请号：EP15812104.6
申请日：2015-06-16
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公开(公告)号：EP3178969B1
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：EP15829133.6
申请日：2015-07-28
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4.发明公开MULTILAYER PLATING FILM AND ARTICLE HAVING MULTILAYER PLATING FILM 有权美国芝加哥麻省理工学院平板电脑技术研究所（MEHRSCHICHTIGE PLATTIERUNGSSCHICHT）
公开(公告)号：EP3159436A1
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：EP15812104.6
申请日：2015-06-16
摘要： An object of the present invention is to provide a multilayer plating film with excellent corrosion resistance. The present invention provides a multilayer plating film containing at least a chrome plating film and a tin-nickel plating film, the chrome plating film being the outermost layer, and the tin-nickel plating film being formed below the chrome plating film by using an acidic tin-nickel alloy plating solution containing a divalent tin compound, a nickel compound, a triamine compound, and a fluoride.
摘要翻译： 本发明的目的在于提供耐腐蚀性优异的多层电镀膜。 本发明提供一种多层镀膜，其至少包含镀铬膜和锡 - 镍镀膜，所述镀铬膜是最外层，并且所述锡 - 镍镀膜通过使用酸性 含有二价锡化合物，镍化合物，三胺化合物和氟化物的锡镍合金电镀液。
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