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    ELECTRONIC-DEVICE SEAL STRUCTURE AND ELECTROMAGNETIC RELAY USING SAID ELECTRONIC-DEVICE SEAL STRUCTURE
    2.
    发明公开
    ELECTRONIC-DEVICE SEAL STRUCTURE AND ELECTROMAGNETIC RELAY USING SAID ELECTRONIC-DEVICE SEAL STRUCTURE 审中-公开
    密封结构的电子设备和电磁继电器与本密封结构电子器件

    公开(公告)号：EP3118879A1

    公开(公告)日：2017-01-18

    申请号：EP14885349.2

    申请日：2014-11-21

    申请人： Omron Corporation

    发明人： TSUTSUI, Kazuhiro ,  KINOSHITA, Masahiro ,  MIYAKE, Ayaka ,  SASAKI, Jun ,  TSUJI, Keisuke

    IPC分类号： H01H50/02 ,  H01H50/00

    CPC分类号： H01H50/023 ,  H01H49/00 ,  H01H50/041 ,  H01H50/043

    摘要： An electronic-device seal structure comprises a base (10), a case (30) which covers an upper surface of the base (10) and has an opening at a surface thereof, and a pair of terminals (40) attached to the base. A first clearance sealed with a sealing material is provided between the base (10) and the case (30), and a second clearance (46) is provided between the pair of the terminals (41, 41) attached to an end surface of the base (10) to face each other.

    摘要翻译： 一种电子设备的密封结构包括附接到所述基座中的基座（10），所述基座（10）的上表面上覆盖并具有在其表面开口的壳体（30），和一对端子（40） ， 用密封材料密封第一间隙的基座（10）和壳体（30），和一个第二间隙（46）之间设置在所述端部表面上的一对附接至终端（41，41）之间设有 基座（10）中的面对海誓山盟。