公开(公告)号：EP0293954A1

公开(公告)日：1988-12-07

申请号：EP88200816.2

申请日：1988-04-27

申请人： PHILIPS COMPOSANTS ,  Philips Electronics N.V.

发明人： Pellerin, Lucien ,  Nijboer,Sjoerd

IPC分类号： H01L21/56 ,  B29C45/34

CPC分类号： B29C45/14655 ,  B29C45/345 ,  H01L21/565 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： - Procédé d'encapsulation d'un dispositif semiconducteur (17) muni de conducteurs métalliques (18), par injection de résine dans une cavité de moulage (20) surmontant ce dispositif.
- Préalablement à l'injection et durant une portion substan­tielle de cette opération, on soumet la cavité de moulage et le canal d'injection (21) conduisant à cette cavité à une évacua­tion d'air pratiquée au moyen d'une conduite de vide (30) débou­chant dans la cavité au travers d'une paroi poreuse (33).
De préférence l'injection est réalisée par un seuil (36) situé entre deux conducteurs métalliques adjacents.
- Encapsulation des dispositifs semiconducteurs.

摘要翻译： 通过树脂注入设置有金属导体（18）的半导体器件（17）的封装方法，该半导体器件（17）覆盖在该器件上方的模制腔（20）中。 在注入之前和在该操作的相当大的部分期间，通向该空腔的模腔和注入通道（21）经由通过真空管（30）完成的空气排出，所述真空管通过一个 多孔壁（33）。 注射优选通过位于两个相邻金属导体之间的基底（36）进行。 封装半导体器件。