公开(公告)号：EP0417838B1

公开(公告)日：1994-12-21

申请号：EP90202366.2

申请日：1990-09-06

申请人： Philips Electronics N.V.

发明人： Haisma, Jan ,  Spierings, Gijsbertus Adrianus Cornelus Maria ,  Van Lierop, Joseph Gijsbertus ,  Van den Bergh, Hendrik Frederik

IPC分类号： H01L21/20

CPC分类号： H01L21/2007 ,  Y10S148/133 ,  Y10S228/903

公开(公告)号：EP0417838A1

公开(公告)日：1991-03-20

申请号：EP90202366.2

申请日：1990-09-06

申请人： Philips Electronics N.V.

发明人： Haisma, Jan ,  Spierings, Gijsbertus Adrianus Cornelus Maria ,  Van Lierop, Joseph Gijsbertus ,  Van den Bergh, Hendrik Frederik

IPC分类号： H01L21/20

CPC分类号： H01L21/2007 ,  Y10S148/133 ,  Y10S228/903

摘要： A method of bonding together two bodies (1, 2), according to which a first body (1) is provided with a flat surface (5) and the second body (2) is provided with a silicon oxide layer (4) with a flat surface (6), after which a connecting layer (7) containing sboron is provided on at least one of the two flat surfaces. Subsequently, the two bodies (1, 2) are pressed together at elevated temperature, so that a borosilicate glass layer is formed. According to the invention, a layer of practically pure boron is used by way of connecting layer (7).
Among the advantages of this is that the composition of the borosilicate glass layer is exclusively determined by the previously chosen layer thicknesses.

摘要翻译： 一种将两个主体（1,2）结合在一起的方法，根据该主体，第一主体（1）设置有平坦表面（5）和第二主体（2），设置有氧化硅层（4） 平坦表面（6），之后在两个平坦表面中的至少一个上提供含有骨架的连接层（7）。 随后，将两个体（1,2）在升高的温度下压在一起，从而形成硼硅酸盐玻璃层。 根据本发明，通过连接层（7）使用实际上纯硼的层。 其优点之一是硼硅酸盐玻璃层的组成仅由先前选择的层厚决定。