公开(公告)号：EP1798856A1

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：EP07004546.3

申请日：1999-09-22

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： Kaufman, Ralph ,  Hunzeker, Darin ,  Camarillo, Richard, J.

IPC分类号： H03F3/72

CPC分类号： H03F3/72 ,  H03F3/602 ,  H03F2203/7231 ,  H03F2203/7239 ,  H03G1/0088

摘要： A power amplifier arrangement comprises a power amplifier (32), an output circulator (55), a bypass path (30) and switches (20,43) for selecting either the power amplifier path or the bypass path. The arrangement comprises furthermore a resistor (45). If the power amplifier path is selected, the resistor (45) absorbs signals originating from the output (54), e.g. due to load mismatch. If the bypass path is selected, the power amplifier (32) provides a high output impedance to the circulator (55) in order to reflect the signal which is applied to the circulator through the bypass path. SAXD.

摘要翻译： 功率放大器装置包括功率放大器（32），输出循环器（55），旁路路径（30）和用于选择功率放大器路径或旁路路径的开关（20,43）。 该装置还包括电阻器（45）。 如果选择功率放大器路径，则电阻器（45）吸收源自输出端（54）的信号，例如， 由于负载不匹配。 如果选择了旁通路径，功率放大器（32）向环行器（55）提供高输出阻抗，以便反射通过旁通路径施加到循环器的信号。 SAXD。

公开(公告)号：EP1798856B1

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：EP07004546.3

申请日：1999-09-22

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： Kaufman, Ralph, c/o Qualcomm Incorporated ,  Hunzeker, Darin ,  Camarillo, Richard, J.

IPC分类号： H03F3/72

CPC分类号： H03F3/72 ,  H03F3/602 ,  H03F2203/7231 ,  H03F2203/7239 ,  H03G1/0088