公开(公告)号：EP4008107A1

公开(公告)日：2022-06-08

申请号：EP20754494.1

申请日：2020-07-23

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： MAKAR, Mina Ayman Saleh Yanni ,  RAO, Ajit Venkat ,  LAKSHMIKANTHA, Sandeep Kanakapura ,  XUE, Qi ,  MOHANTY, Bibhu ,  MELKOTE KRISHNAPRASAD, Vinay

IPC分类号： H04N19/107 ,  H04N19/166 ,  H04N19/167 ,  H04N19/174 ,  H04N19/507 ,  H04N19/65 ,  H04N19/895

公开(公告)号：EP4260647A1

公开(公告)日：2023-10-18

申请号：EP21820033.5

申请日：2021-11-05

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： MELKOTE KRISHNAPRASAD, Vinay ,  HANDE, Prashanth Haridas ,  LAKSHMIKANTHA, Sandeep Kanakapura ,  TINNAKORNSRISUPHAP, Peerapol ,  KHANDELWAL, Deepak ,  AGARWAL, Ravi ,  RAO, Ajit Venkat

IPC分类号： H04W76/22 ,  H04W52/02

公开(公告)号：EP4150585A1

公开(公告)日：2023-03-22

申请号：EP21722730.5

申请日：2021-04-13

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： MELKOTE KRISHNAPRASAD, Vinay ,  LAKSHMIKANTHA, Sandeep Kanakapura ,  BANERJEE, Sudipto ,  KALBANDE, Sagar Ravindra ,  DEB, Soumyajit Bijankumar ,  SITARAM, Arjun ,  RAO, Ajit Venkat

IPC分类号： G06T15/00 ,  G06T19/00 ,  H04N19/597

公开(公告)号：EP4158890A1

公开(公告)日：2023-04-05

申请号：EP21726759.0

申请日：2021-04-28

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： BANERJEE, Sudipto ,  MELKOTE KRISHNAPRASAD, Vinay ,  LAKSHMIKANTHA, Sandeep Kanakapura ,  RAO, Ajit Venkat

IPC分类号： H04N13/128 ,  G06T7/50 ,  H04N13/00

公开(公告)号：EP3655845A1

公开(公告)日：2020-05-27

申请号：EP18743889.0

申请日：2018-06-20

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： GORUR SHESHAGIRI, Pushkar ,  BAHETI, Pawan Kumar ,  GUPTE, Ajit Deepak ,  LAKSHMIKANTHA, Sandeep Kanakapura

IPC分类号： G06F3/01 ,  G06F3/0481 ,  G02B27/01 ,  G06T19/00 ,  G02B27/00

公开(公告)号：EP4397046A1

公开(公告)日：2024-07-10

申请号：EP22751883.4

申请日：2022-06-29

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： HANDE, Prashanth Haridas ,  MELKOTE KRISHNAPRASAD, Vinay ,  LAKSHMIKANTHA, Sandeep Kanakapura ,  AGARWAL, Ravi ,  MOOLA SREEDARANATH, Sabares ,  TINNAKORNSRISUPHAP, Peerapol

IPC分类号： H04N21/442 ,  H04N21/443 ,  H04W52/02

CPC分类号： H04N21/4436 ,  H04N21/44209 ,  H04N21/4431 ,  H04W52/0225 ,  H04W52/0254

公开(公告)号：EP4197164A1

公开(公告)日：2023-06-21

申请号：EP21752439.6

申请日：2021-07-20

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： TINNAKORNSRISUPHAP, Peerapol ,  LAKSHMIKANTHA, Sandeep Kanakapura ,  HANDE, Prashanth Haridas ,  AGARWAL, Ravi ,  LIN, Yih-Hao ,  LI, Chih-Ping

IPC分类号： H04L9/40 ,  H04W72/12

公开(公告)号：EP4169257A1

公开(公告)日：2023-04-26

申请号：EP21736815.8

申请日：2021-06-07

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： SATPUTE, Anand Prabhakar ,  LAKSHMIKANTHA, Sandeep Kanakapura ,  MELKOTE KRISHNAPRASAD, Vinay ,  RAO, Ajit Venkat

IPC分类号： H04N21/234 ,  H04N21/2385 ,  H04N21/6375 ,  H04N19/174 ,  H04N19/169 ,  H04N19/166 ,  H04N19/66 ,  H04L1/18 ,  H04L29/06 ,  H04L29/08 ,  H04N21/44

公开(公告)号：EP4147192A1

公开(公告)日：2023-03-15

申请号：EP21729141.8

申请日：2021-05-07

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： MELKOTE KRISHNAPRASAD, Vinay ,  LAKSHMIKANTHA, Sandeep Kanakapura ,  KALBANDE, Sagar Ravindra ,  BANERJEE, Sudipto ,  RAO, Ajit Venkat

IPC分类号： G06T3/00 ,  G06T15/20 ,  G06T19/00

公开(公告)号：EP3854102A1

公开(公告)日：2021-07-28

申请号：EP19779328.4

申请日：2019-09-17

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： XUE, Qi ,  KRASNYANSKIY, Maksim ,  MOHANTY, Bibhu ,  RAO, Ajit Venkat ,  DIAZ SPINDOLA, Serafin ,  VRCELJ, Bojan ,  LAKSHMIKANTHA, Sandeep Kanakapura

IPC分类号： H04N21/422 ,  H04N21/81 ,  H04N21/436 ,  H04N21/6587