公开(公告)号：EP4285496A1

公开(公告)日：2023-12-06

申请号：EP22701873.6

申请日：2022-01-12

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： GOPAL, Thawatt ,  BANDARU, Sridhar ,  MAHAJAN, Vishal

IPC分类号： H04B7/022 ,  H04B7/0404 ,  H04B7/06 ,  H04B7/08 ,  H04W88/06

公开(公告)号：EP4278444A1

公开(公告)日：2023-11-22

申请号：EP21854919.4

申请日：2021-12-15

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： GOPAL, Thawatt ,  BANDARU, Sridhar ,  MAHAJAN, Vishal

IPC分类号： H04B1/3816 ,  H04W8/18 ,  H04W52/02

公开(公告)号：EP4133894A1

公开(公告)日：2023-02-15

申请号：EP21716904.4

申请日：2021-03-12

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： GOPAL, Thawatt ,  BANISTER, Brian, Clarke ,  GEORGE, Brian ,  MAHAJAN, Vishal

IPC分类号： H04W76/15 ,  H04B7/06 ,  H04L5/00 ,  H04L25/02 ,  H04B7/0404

公开(公告)号：EP4133610A1

公开(公告)日：2023-02-15

申请号：EP21721795.9

申请日：2021-04-09

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： GOPAL, Thawatt ,  GEORGE, Brian ,  MAHAJAN, Vishal ,  BANISTER, Brian Clarke

IPC分类号： H04B7/0404 ,  H04B7/06 ,  H04B7/08 ,  H04B1/00 ,  H04B1/38

公开(公告)号：EP4150972A1

公开(公告)日：2023-03-22

申请号：EP21730412.0

申请日：2021-05-14

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： SHAHIDI, Reza ,  BANISTER, Brian Clarke ,  MAHAJAN, Vishal ,  RAMESH BABU, Vikram ,  MACDONALD, Joshua Tennyson ,  GOPAL, Thawatt ,  BHAWNANI, Udayan ,  FU, Yu ,  UMATT, Bhupesh Manoharlal ,  BANDARU, Sridhar ,  HOOVER, Scott ,  GEORGE, Brian ,  RAYAPATI, Hemanth Kumar ,  KC, Sunil ,  RAMANNAVAR, Sandeep ,  RAO, Sandeep

IPC分类号： H04W52/02 ,  H04W88/06

公开(公告)号：EP3718241A1

公开(公告)日：2020-10-07

申请号：EP18819414.6

申请日：2018-11-26

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： GHOLMIEH, Aziz ,  GOROKHOV, Alexei Yurievitch ,  GAAL, Peter ,  MAHAJAN, Vishal ,  GHEORGHIU, Valentin ,  SANKAR, Hari ,  KITAZOE, Masato

IPC分类号： H04L5/00 ,  H04L27/00 ,  H04W72/04