公开(公告)号：EP4359893A1

公开(公告)日：2024-05-01

申请号：EP22741112.1

申请日：2022-06-10

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： MOUNIER, Sebastien ,  CHANDRASEKHAR, Ramesh ,  KIES, Jonathan ,  BOTTERILL, Tom Edward

IPC分类号： G06F3/01 ,  G06F3/0346 ,  G06F3/0354

CPC分类号： G06F3/014 ,  G06F3/011 ,  G06F3/0346 ,  G06F2203/033920130101 ,  G06F3/03547

公开(公告)号：EP4356225A1

公开(公告)日：2024-04-24

申请号：EP22738811.3

申请日：2022-06-08

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： FORUTANPOUR, Bijan ,  MOUNIER, Sebastien ,  KIES, Jonathan

IPC分类号： G06F3/01 ,  G02B27/01 ,  H04N21/41 ,  H04N21/258 ,  H04N21/4722 ,  A63F13/26 ,  G09G5/14 ,  G06T19/00 ,  G06F3/14

CPC分类号： G06F3/011 ,  G06F3/017 ,  A63F13/26 ,  G02B2027/01420130101 ,  G02B2027/013820130101

公开(公告)号：EP4384885A1

公开(公告)日：2024-06-19

申请号：EP22758407.5

申请日：2022-08-03

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： MOUNIER, Sebastien ,  BOTTERILL, Tom Edward ,  KIES, Jonathan ,  CHANDRASEKHAR, Ramesh

IPC分类号： G06F3/01

CPC分类号： G06F3/017 ,  G06F3/011 ,  G06F3/014 ,  G06F2203/033120130101 ,  G06F3/0346

公开(公告)号：EP4189525A1

公开(公告)日：2023-06-07

申请号：EP21749402.0

申请日：2021-06-30

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： HOLLAND, Wesley, James ,  CHANDRASEKHAR, Ramesh ,  GUEST, Daniel, James ,  MOUNIER, Sebastien ,  FORUTANPOUR, Bijan

IPC分类号： G06F3/01 ,  G02B27/00 ,  G06F3/0481 ,  G06F21/32 ,  G06F21/60 ,  G06K9/00 ,  G06T19/00 ,  G06F3/042

公开(公告)号：EP4189460A1

公开(公告)日：2023-06-07

申请号：EP21746271.2

申请日：2021-06-30

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： HOLLAND, Wesley James ,  CHANDRASEKHAR, Ramesh ,  GUEST, Daniel James ,  MOUNIER, Sebastien ,  FORUTANPOUR, Bijan

IPC分类号： G02B27/00 ,  G06F3/01 ,  G06F3/042 ,  G06F3/0481 ,  G06F21/32 ,  G06F21/60 ,  G06K9/00 ,  G06T19/00