公开(公告)号：EP4388692A1

公开(公告)日：2024-06-26

申请号：EP21772946.6

申请日：2021-08-18

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： XIE, Ling ,  SHAHIDI, Reza ,  CHEN, Qingxin ,  MARINGANTI, Rahul ,  SRIVASTAVA, Ankur ,  MAJUMDER, Anindya ,  GANTI, Kamalakar ,  PALAKODETY, Sivaram Srivenkata ,  TRIPATHI, Ambarish ,  WU, Peng ,  MUKKERA, Krishna Chaitanya ,  SUN, Wei ,  LI, Yuyi ,  ASHRAF, Mohammad

IPC分类号： H04L1/18

CPC分类号： H04L1/1812 ,  H04L1/1887 ,  H04L1/188

公开(公告)号：EP4147485A1

公开(公告)日：2023-03-15

申请号：EP20934563.6

申请日：2020-05-08

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： LI, Chunxia ,  SUN, Wei ,  CHEN, Feng

IPC分类号： H04W36/00

公开(公告)号：EP4035490A1

公开(公告)日：2022-08-03

申请号：EP19946669.9

申请日：2019-09-28

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： XIE, Ling ,  SUN, Wei ,  MAO, Jie ,  GUAN, Xuepan ,  LI, Xiaoyu ,  CHIN, Tom ,  SHEN, Lei ,  QING, Shan ,  LOU, Zhongyue ,  CHEN, Qingxin ,  LIU, Xiantao ,  CHEN, Xiaochen

IPC分类号： H04W76/00 ,  H04W72/00