公开(公告)号：EP4381650A1

公开(公告)日：2024-06-12

申请号：EP22761866.7

申请日：2022-07-29

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： YANG, Wei ,  HUANG, Yi ,  HOSSEINI, Seyedkianoush ,  TAKEDA, Kazuki ,  WEI, Lai ,  KHOSHNEVISAN, Mostafa

IPC分类号： H04L1/18

CPC分类号： H04L1/1854 ,  H04L1/1864

公开(公告)号：EP3831000A1

公开(公告)日：2021-06-09

申请号：EP19745875.5

申请日：2019-07-08

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： RICO ALVARINO, Alberto ,  LIU, Le ,  WEI, Lai ,  CHEN, Wanshi

IPC分类号： H04L5/00