公开(公告)号：EP4205452A1

公开(公告)日：2023-07-05

申请号：EP20950580.9

申请日：2020-08-25

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： PARK, Cheol Hee ,  JAIN, Ayushi ,  RAMASWAMY, Ajaykumar ,  XIAO, Gang Andy ,  HOU, Jintao ,  GUO, Hongjin ,  QIN, Yi ,  HAO, Zengyu ,  CHEN, Feng

IPC分类号： H04W52/02

公开(公告)号：EP4324275A1

公开(公告)日：2024-02-21

申请号：EP21936380.1

申请日：2021-04-14

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： GU, Guibing ,  HOU, Jintao ,  PARK, Cheol Hee ,  GUO, Hongjin ,  KHOSLA, Abha

IPC分类号： H04W72/04 ,  H04W4/40

公开(公告)号：EP4147475A1

公开(公告)日：2023-03-15

申请号：EP20934421.7

申请日：2020-05-08

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： QIN, Yi ,  HOU, Jintao ,  CHEN, Xiaochen ,  LI, Chunxia ,  HAO, Zengyu ,  LIU, Haizhou ,  CHEN, Feng ,  LI, Ang ,  GUO, Hongjin

IPC分类号： H04W24/00

公开(公告)号：EP4162755A1

公开(公告)日：2023-04-12

申请号：EP20939401.4

申请日：2020-06-03

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： PARK, Cheol Hee ,  GUO, Hongjin ,  HAO, Zengyu ,  HOU, Jintao ,  BABU REDDY, Rejus ,  RONGALA, Santosh Kumar ,  XIAO, Gang Andy

IPC分类号： H04W72/12

公开(公告)号：EP4150963A1

公开(公告)日：2023-03-22

申请号：EP20935037.0

申请日：2020-05-13

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： LI, ChunXia ,  CHEN, Feng ,  CHEN, Xiaochen ,  HOU, Jintao ,  LIU, Haizhou ,  HAO, Zengyu ,  QIN, Yi ,  GUO, Hongjin

IPC分类号： H04W36/34