公开(公告)号：EP4305884A1

公开(公告)日：2024-01-17

申请号：EP21929541.7

申请日：2021-03-10

申请人： QUALCOMM Incorporated

发明人： DASS, Shweta Jaikrishna ,  BELLAM, Krishna Chaitanya ,  MAHESHWARI, Shailesh ,  DALMIYA, Vishal ,  XIAO, Gang Andy ,  RAO, Vaishakh ,  NALLAMANTI, Sathish Kumar ,  ZACHARIAS, Leena ,  KHAN, Touseef ,  RAMANUJAM, Sridhar ,  ZHANG, Nan ,  LONG, Xiaojian ,  KUMAR, Ajeet

IPC分类号： H04W52/02 ,  H04W72/04

公开(公告)号：EP3129851A1

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：EP15718049.8

申请日：2015-04-03

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： NAYAK, Shivank ,  NAGPAL, Shilpa ,  KUMAR, Ajeet

IPC分类号： G06F1/20 ,  G06F1/32

CPC分类号： H04M1/675 ,  G06F1/206 ,  G06F1/3206 ,  H04M1/026 ,  H04M1/21

摘要： A method of providing thermal mitigation for a mobile device includes: receiving at least one temperature signal indicative of at least one operating temperature of the mobile device; comparing the at least one temperature signal to a plurality of progressively higher temperature thresholds; and selecting one of a plurality of thermal mitigation plans based on one of a plurality of mobile device operating modes and the comparison of the at least one temperature signal with the plurality of temperature thresholds.

摘要翻译： 为移动设备提供热缓解的方法包括：接收指示移动设备的至少一个工作温度的至少一个温度信号; 将所述至少一个温度信号与多个逐渐升高的温度阈值进行比较; 以及基于多个移动设备操作模式中的一个选择多个热缓解计划中的一个，以及将所述至少一个温度信号与所述多个温度阈值的比较