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发明公开
MULTI-LINE INTERFACE FOR BOARD AND SUBSTRATE 审中-公开

公开(公告)号：EP4327414A1

公开(公告)日：2024-02-28

申请号：EP22719713.4

申请日：2022-04-07

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： PARK, Sang-June , LUNZER, Eric , LIEN, Peter , CICALINI, Alberto

IPC分类号： H01R13/6588 , H01P5/00 , H01R12/71 , H01R13/6594 , H01L23/00 , H05K9/00 , H01R24/50 , H01R12/79 , H01R12/77 , H01R103/00 , H01R31/06