公开(公告)号：EP4342200A1

公开(公告)日：2024-03-27

申请号：EP22719719.1

申请日：2022-04-07

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： NEKOUI, Mohammad ,  DAS, Soumya

IPC分类号： H04W4/40 ,  H04W4/44 ,  H04L9/32 ,  H04L9/40

公开(公告)号：EP4342129A1

公开(公告)日：2024-03-27

申请号：EP22719078.2

申请日：2022-03-30

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： DAS, Soumya ,  NEKOUI, Mohammad ,  VASSILOVSKI, Dan ,  SHUMAN, Mohammed Ataur Rahman ,  MASCHUE, Sean Vincent

IPC分类号： H04L9/40 ,  H04W4/40

公开(公告)号：EP4449748A1

公开(公告)日：2024-10-23

申请号：EP22839084.5

申请日：2022-11-17

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： SHUMAN, Mohammed Ataur Rahman ,  DAS, Soumya ,  NEKOUI, Mohammad

IPC分类号： H04W4/46

公开(公告)号：EP4433849A1

公开(公告)日：2024-09-25

申请号：EP22806103.2

申请日：2022-10-20

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： NEKOUI, Mohammad ,  DAS, Soumya

IPC分类号： G01S19/21 ,  G01S19/39 ,  G01S5/00

CPC分类号： G01S19/215 ,  G01S19/396 ,  G01S5/0072 ,  G01S19/14 ,  H04W12/104 ,  H04W12/108 ,  G01S19/48

公开(公告)号：EP4342128A1

公开(公告)日：2024-03-27

申请号：EP22719070.9

申请日：2022-03-29

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： NEKOUI, Mohammad ,  DAS, Soumya ,  SHUMAN, Mohammed Ataur Rahman

IPC分类号： H04L9/40 ,  H04K3/00 ,  H04W4/46

公开(公告)号：EP4460994A1

公开(公告)日：2024-11-13

申请号：EP22830066.1

申请日：2022-11-01

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： MASCHUE, Sean Vincent ,  NEKOUI, Mohammad ,  DAS, Soumya ,  WHYTE, William

IPC分类号： H04W4/46

公开(公告)号：EP4434239A1

公开(公告)日：2024-09-25

申请号：EP22808920.7

申请日：2022-10-20

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： DAS, Soumya ,  NEKOUI, Mohammad ,  PETIT, Jonathan ,  VASSILOVSKI, Dan

IPC分类号： H04W4/40 ,  H04W4/38 ,  H04W12/122

CPC分类号： H04W4/40 ,  H04W4/38 ,  H04W12/122 ,  H04W12/126 ,  H04W12/71 ,  H04W12/65 ,  H04W12/009

公开(公告)号：EP4434237A1

公开(公告)日：2024-09-25

申请号：EP22813831.9

申请日：2022-10-19

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： DAS, Soumya ,  NEKOUI, Mohammad ,  PETIT, Jonathan ,  VASSILOVSKI, Dan

IPC分类号： H04W4/02 ,  H04W4/38 ,  H04W4/40

CPC分类号： H04W4/40 ,  H04W4/02 ,  H04W4/38