公开(公告)号：EP4201122A1

公开(公告)日：2023-06-28

申请号：EP21769253.2

申请日：2021-08-17

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： ZACH, Noam ,  WOLF, Guy ,  TOUBOUL, Assaf ,  LANDIS, Shay ,  LEVY, Sharon ,  LEVITSKY, Michael ,  BERGER, Peer ,  YUNUSOV, David

IPC分类号： H04W64/00 ,  G01S5/00

公开(公告)号：EP4364473A1

公开(公告)日：2024-05-08

申请号：EP22731458.0

申请日：2022-05-27

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： YUNUSOV, David ,  BERGER, Peer ,  UZIEL, Lior ,  LANDIS, Shay

IPC分类号： H04W52/02

CPC分类号： H04W52/0229 ,  H04W52/028 ,  Y02D30/70

公开(公告)号：EP4179712A1

公开(公告)日：2023-05-17

申请号：EP21752317.4

申请日：2021-07-13

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： YUNUSOV, David ,  LANDIS, Shay ,  HORN, Idan Michael

IPC分类号： H04L27/36 ,  H04L27/26

公开(公告)号：EP4115574A1

公开(公告)日：2023-01-11

申请号：EP21714075.5

申请日：2021-03-03

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： YUNUSOV, David ,  LANDIS, Shay ,  EGER, Ory

IPC分类号： H04L27/26

公开(公告)号：EP4088409A1

公开(公告)日：2022-11-16

申请号：EP20830458.4

申请日：2020-12-08

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： LANDIS, Shay ,  DAS, Soumya ,  YUNUSOV, David ,  PARK, Hee Jun ,  GEEKIE, James, Francis ,  BEN-ARI, Moshe

IPC分类号： H04L5/00 ,  H04W52/02

公开(公告)号：EP4260470A2

公开(公告)日：2023-10-18

申请号：EP21835137.7

申请日：2021-12-03

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： LANDIS, Shay ,  WOLF, Guy ,  TOUBOUL, Assaf ,  YUNUSOV, David ,  BERGER, Peer ,  LEVITSKY, Michael ,  BERLINER, Ran ,  LEVY, Sharon ,  ZACH, Noam

IPC分类号： H04B7/024 ,  H04B7/06 ,  H04W16/28 ,  H04W72/04

公开(公告)号：EP4218285A1

公开(公告)日：2023-08-02

申请号：EP21786613.6

申请日：2021-08-24

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： LANDIS, Shay ,  TOUBOUL, Assaf ,  WOLF, Guy ,  BERGER, Peer ,  YUNUSOV, David ,  BERLINER, Ran ,  LEVITSKY, Michael ,  LEVY, Sharon ,  ZACH, Noam

IPC分类号： H04W24/10 ,  H04W92/10 ,  H04W88/08

公开(公告)号：EP4035279A1

公开(公告)日：2022-08-03

申请号：EP20772490.7

申请日：2020-09-01

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： YUNUSOV, David ,  TOUBOUL, Assaf ,  KUTZ, Gideon Shlomo ,  LANDIS, Shay

IPC分类号： H04B7/06 ,  H04B7/08 ,  H04K3/00 ,  H04L9/00 ,  H04W12/00