Procédé de dépôt par électropolymérisation d'un film d'un matériau composite sur une surface conductrice d'électricité
    1.
    发明公开
    Procédé de dépôt par électropolymérisation d'un film d'un matériau composite sur une surface conductrice d'électricité 失效
    一种用于通过电解导电表面上沉积的复合材料的膜的方法。

    公开(公告)号:EP0618276A1

    公开(公告)日:1994-10-05

    申请号:EP94870056.2

    申请日:1994-03-29

    CPC分类号: C08F2/58 C09D5/4476 H01B1/122

    摘要: L'invention est relative à un procédé de dépôt par électropolymérisation d'un film d'un matériau composite sur une surface conductrice d'électricité suivant lequel on fait usage d'un mélange comprenant (a) un monomère, (b) une substance formant un agent dopant, (c) un électrolyte-support et (d) un solvant, on soumet ce mélange à une électrolyse et on polarise la cathode ou anode à un potentiel situé dans la zone correspondant au transfert électronique entre la surface métallique et le monomère. On forme à partir du mélange précité, avant l'électrolyse, une solution dans laquelle la substance susdite est présente soit à l'état d'anion, de cation, de molécule, de préférence de molécule organique, et/ou de complexe non dissocié en ions.

    摘要翻译: 用于沉积过程中,通过电聚合,复合材料中的导电表面上形成膜,雅丁到其中使用的混合物包括(a)的单体,(b)一种物质形成的掺杂剂,(c)在辅助的 电解质和(d)溶剂,该混合物经受电解和阴极或阳极是在位于该区域对应于金属表面和单体之间的电子转移的电位极化。 电解前的溶液从上述混合物,其中上述物质或者存在于阴离子,阳离子,分子,优选有机分子,和/或复杂的状态形成,并解离成离子。