Elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise und Verfahren zu seiner Herstellung
    1.
    发明公开
    Elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise und Verfahren zu seiner Herstellung 失效
    Elektrisches Bauelement在Chip-Bauweise和Verfahren zu seiner Herstellung。

    公开(公告)号:EP0327860A1

    公开(公告)日:1989-08-16

    申请号:EP89100969.8

    申请日:1989-01-20

    IPC分类号: H01G1/035 H01C13/02

    摘要: Das Bauelement aus einem scheiben- oder plättchenförmigen Kör­per (1) weist auf seinen gegenüberliegenden großen Stirnflächen Belegungen (2,3) und bandförmige Anschlußelemente (5,6) auf und ist mit einem plättchen- oder quaderförmigen Isolierüberzug (7) umpreßt, die Anschlußelemente (5,6) sind ohne Abknickung in Höhe der Stirnflächen des Körpers (1) durch den Isolierüberzug (7) hindurch nach außen geführt, das obere Anschlußelement (5) ist nach unten hin abgeknickt, und dann auf die Unterseite (19) des Isolierüberzuges abgebogen, daß untere Anschlußelement (6) ist zunächst nach oben hin abgeknickt, dann an der Oberfläche des Isolierüberzuges (7) bis in Höhe der Austrittsstelle des ersten Anschußelementes (5) verlaufend angeordnet, in dieser Höhe um 180° umgebogen und am Anschlußelement (6) anliegend ebenfalls bis unter die Unterseite (19) des Isolierüberzuges (7) abgebogen.

    摘要翻译: 由盘状或小型的板状体(1)组成的部件在其相对的大端面上具有涂层(2,3)和带状端子元件(5,6) 板状或长方体形绝缘涂层(7)。 端子元件(5,6)通过绝缘涂层(7)引导到外部,而不会在主体(1)的端面的高度处扭结,上端子元件(5)向下弯折然后弯曲 在绝缘涂层的下侧(19)上,下端子元件(6)最初向上扭结,然后在绝缘涂层(7)的表面上行进直到第一端子元件的出口点的高度 (5),在该高度处弯曲180°并且搁置在端子元件(6)上,同样弯曲到绝缘涂层(7)的下侧(19)的下方。 ... ...