公开(公告)号：EP0385843A1

公开(公告)日：1990-09-05

申请号：EP90400528.7

申请日：1990-02-26

申请人： SOLEMS S.A. Société dite:

发明人： Billette de Villemeur, Philippe ,  Pellerin, Jean-François

IPC分类号： H01L31/02 ,  H01L31/0224 ,  B23K1/08

CPC分类号： B23K1/085 ,  H01L31/02008 ,  Y02E10/50

摘要： Procédé de réalisation d'une borne de contact pour électrode en couche mince sur du verre comprenant, sur une plaque de verre d'une épaisseur de un à quelques mm, une électrode métallique, la face libre extérieure de l'électrode étant recouverte partiellement d'une protection isolante empêchant l'accrochage, dans lequel procédé, une électrode est laissée dégagée sur une surface de contact d'une largeur d'un à deux millimètres, caractérisé en ce que de l'étain est déposé par un bain d'étain, par le procédé dit à la vague sur ladite surface de contact, l'élément étant présenté à la vague de préférence à la température ambiante, et la durée de contact de ladite surface avec la vague étant comprise entre une demi seconde et deux secondes et la vitesse de défilement est comprise entre 1,5 et 5 mètres par minute.

摘要翻译： 一种制造玻璃上的薄层电极用接触端子的方法，其特征在于，在厚度为1〜10mm的玻璃板上形成有金属电极，所述电极的所述外侧自由面被部分地涂覆有防绝缘体 在该过程中电极在接触表面上自由宽度为1至2毫米，其特征在于，在所述接触表面上通过所谓的波过程在锡槽中沉积锡，所述元件呈现 优选在室温下进行波，并且所述表面与波的接触时间在半秒和两秒之间，行进速度为1.5-5米/分钟。