公开(公告)号：EP3196571A1

公开(公告)日：2017-07-26

申请号：EP15842675.9

申请日：2015-05-21

申请人： Samsung Electronics Co., Ltd. ,  Korea University Research and Business Foundation

发明人： JEONG, Hee Moon ,  KIL, Seong Ho ,  KIM, Seok Uk ,  KUK, Keon ,  KIM, Yong Chan ,  LEE, Jae Jun ,  JEON, Yong Seok

IPC分类号： F25B45/00 ,  F25B9/08 ,  F25D11/00

CPC分类号： F25B29/003 ,  F24F5/00 ,  F25B5/02 ,  F25B5/04 ,  F25B9/08 ,  F25B13/00 ,  F25B40/00 ,  F25B40/04 ,  F25B40/06 ,  F25B49/02 ,  F25B49/027 ,  F25B2400/0403 ,  F25B2400/0409 ,  F25D11/00 ,  F25D17/04

摘要： Disclosed herein is a refrigeration cycle includes a first refrigerant circuit configured to cause a refrigerant ejected from a compressor to flow through a condenser, an ejector, a first evaporator, and a second evaporator and flow back to the compressor; a second refrigerant circuit configured to cause the refrigerant to bypass the first evaporator in the first refrigerant circuit; and a third refrigerant circuit branching at a junction provided at a downstream end of the condenser from at least one of the first refrigerant circuit and the second refrigerant circuit, and configured to cause the refrigerant to flow through an expansion device and a third evaporator and flow to the ejector. By such configuration, a coefficient of performance (COP) of a refrigeration cycle may be improved and an ejector may be used to improve energy efficiency.

摘要翻译： 本文公开了一种制冷循环，其包括：第一制冷剂回路，其构造成使从压缩机排出的制冷剂流过冷凝器，喷射器，第一蒸发器和第二蒸发器并且回流到压缩机; 第二制冷剂回路，其构造成使制冷剂绕过第一制冷剂回路中的第一蒸发器; 以及第三制冷剂回路，其在从所述第一制冷剂回路和所述第二制冷剂回路中的至少一方到所述冷凝器的下游端设置的接头处分支，并构造成使所述制冷剂流过膨胀装置和第三蒸发器， 到喷射器。 通过这样的配置，可以改善制冷循环的性能系数（COP）并且可以使用喷射器来提高能量效率。