摘要:
Es werden neidrig erweichende wärmeabsorbierende Verschmelzgläser zur hermetischen Kapselung elektrotechnischer Bauteile, insbesondere sowohl magnetisch als auch nicht magnetisch betätigter Leiterkontakte vorgeschlagen, welche folgende Zusammensetzungen aufweisen:
welche dadurch ausgezeichnet sind, daß sie Wärmedehnungskoeffizienten im Temperaturbereich von 20 - 300°C von8,4 bis 12,2 x 10 -6 /°C mit maximaler Wärmeabsorption zwischen 1 und 1,5 µ aufweisen, daß ihre
Erweichungstemperaturen (EW) zwischen 537 und 601 °C liegen, daß ihre Verarbeitungstemperaturen (V A ) zwischen 763 und 879°C liegen, daß sie beim Verschmelzprozeß weniger zur Verdampfung neigen, und daß ihre nach dem Verschmelzprozeß resultierenden Verschmelzspannungen zwischen metallischem Leiter und Glas sowohl bei einer schnellen Abkühlung an Luft als auch nach einer 5°C / min-Kühlung zu einer maximalen Zugspannung bei einer spezifischen Doppelbrechung von (2,7 + 0,1) x 10 -6 /mm 2 /N, entsprechend einem optischen Gangunterschied ≤ 400 nm/cm führen.