公开(公告)号：EP1138805A2

公开(公告)日：2001-10-04

申请号：EP01302990.5

申请日：2001-03-29

申请人： Shipley Company LLC

发明人： Brown, Neil D. ,  Federman, George A. ,  Chirafisi, Angelo B. ,  Lai, Gregory

IPC分类号： C25D3/32

CPC分类号： C25D3/60 ,  C25D3/32

摘要： Disclosed are electrolyte compositions for depositing tin or tin-alloys at various current densities. Also disclosed are methods of plating such tin or tin-alloys on substrates, such as the high speed tin plating of steel.

摘要翻译： 公开了用于以各种电流密度沉积锡或锡合金的电解质组合物。 还公开了在诸如钢的高速镀锡的基底上电镀这种锡或锡合金的方法。

公开(公告)号：EP1138805B2

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：EP01302990.5

申请日：2001-03-29

申请人： Shipley Company LLC

发明人： Brown, Neil D. ,  Federman, George A. ,  Chirafisi, Angelo B. ,  Lai, Gregory

IPC分类号： C25D3/60 ,  C25D3/32

CPC分类号： C25D3/60 ,  C25D3/32

公开(公告)号：EP1138805A3

公开(公告)日：2002-03-13

申请号：EP01302990.5

申请日：2001-03-29

申请人： Shipley Company LLC

发明人： Brown, Neil D. ,  Federman, George A. ,  Chirafisi, Angelo B. ,  Lai, Gregory

IPC分类号： C25D3/32

CPC分类号： C25D3/60 ,  C25D3/32

摘要： Disclosed are electrolyte compositions for depositing tin or tin-alloys at various current densities. Also disclosed are methods of plating such tin or tin-alloys on substrates, such as the high speed tin plating of steel.

公开(公告)号：EP1138805B1

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：EP01302990.5

申请日：2001-03-29

申请人： Shipley Company LLC

发明人： Brown, Neil D. ,  Federman, George A. ,  Chirafisi, Angelo B. ,  Lai, Gregory

IPC分类号： C25D3/32

CPC分类号： C25D3/60 ,  C25D3/32