公开(公告)号：EP2700954A3

公开(公告)日：2017-12-27

申请号：EP13181623.3

申请日：2013-08-23

申请人： Tektronix, Inc.

发明人： Spinar, James E ,  Grist, Kyle A

IPC分类号： G01R1/067

CPC分类号： G01D11/24 ,  G01D11/30 ,  G01R1/067 ,  G01R1/06788

摘要： A modular probe assembly for a signal processing instrument has an elongate member extending from a first module of the probe assembly and a cavity recessed in a second module of the probe assembly. The cavity of the second module is structured to receive the elongate member of the first module. A module for the probe assembly may have a first articulating elongate member disposed at an end of a housing of the module. The elongate member extending from a first module of the probe assembly may be inserted into a cavity recessed in a second module, and the first module may be removably joined to the second module.

摘要翻译： 用于信号处理仪器的模块化探针组件具有从探针组件的第一模块延伸的细长构件和凹陷在探针组件的第二模块中的空腔。 第二模块的空腔构造成接收第一模块的细长构件。 用于探针组件的模块可以具有设置在模块的壳体的端部处的第一铰接细长构件。 从探针组件的第一模块延伸的细长构件可以插入凹入第二模块中的空腔中，并且第一模块可以可移除地连接到第二模块。

公开(公告)号：EP2687858B1

公开(公告)日：2019-01-23

申请号：EP12177179.4

申请日：2012-07-19

申请人： Tektronix, Inc.

发明人： Spinar, James E ,  Lynn, Richard R

IPC分类号： G01R1/067 ,  G01R13/02

公开(公告)号：EP2700954A2

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：EP13181623.3

申请日：2013-08-23

申请人： TEKTRONIX, INC.

发明人： Spinar, James E ,  Grist, Kyle A

IPC分类号： G01R1/067

CPC分类号： G01D11/24 ,  G01D11/30 ,  G01R1/067 ,  G01R1/06788

摘要： A modular probe assembly for a signal processing instrument has an elongate member extending from a first module of the probe assembly and a cavity recessed in a second module of the probe assembly. The cavity of the second module is structured to receive the elongate member of the first module. A module for the probe assembly may have a first articulating elongate member disposed at an end of a housing of the module. The elongate member extending from a first module of the probe assembly may be inserted into a cavity recessed in a second module, and the first module may be removably joined to the second module.

摘要翻译： 用于信号处理仪器的模块化探针组件具有从探针组件的第一模块延伸的细长构件和凹入探针组件的第二模块中的空腔。 第二模块的空腔构造成容纳第一模块的细长构件。 用于探针组件的模块可以具有设置在模块的壳体的端部处的第一铰接细长构件。 从探针组件的第一模块延伸的细长构件可以插入到凹入第二模块中的空腔中，并且第一模块可以可移除地连接到第二模块。

公开(公告)号：EP2687858A1

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：EP12177179.4

申请日：2012-07-19

申请人： Tektronix, Inc.

发明人： Spinar, James E ,  Lynn, Richard R

IPC分类号： G01R1/067

CPC分类号： G01R1/06738 ,  G01R1/06772 ,  G01R13/02

摘要： A probing tip (10) for a signal acquisition probe has a non-conductive substrate (12) compatible with thin or thick film processing having opposing planar surfaces (14, 16) and side surfaces (18) with two of the side surfaces converging to a point. A contoured probing tip contact (24) is formed at the converging point on the non-conductive substrate with the probing tip contact having first and second intersecting arcuate surface (26, 28). Electrically conductive material is deposited on the contoured probing tip contact using thin or thick film processing for providing electrical contact to test points on a device under test. A resistive element (30) is formed on the non-conductive substrate using thin film processing that is electrically coupled to the probing tip contact and to an input of an amplifier formed on an integrated circuit die (36) mounted on the non-conductive substrate. The output of the amplifier is coupled to a transmission structure (70) formed on a second non-conductive substrate (58).

摘要翻译： 用于信号采集探针的探测尖端（10）具有与具有相对的平坦表面（14,16）和侧表面（18）的薄或厚膜处理兼容的非导电衬底（12），其中两个侧表面会聚到 一个点。 探针尖端接触具有第一和第二相交的弧形表面（26,28），在非导电基底上的会聚点处形成轮廓探测尖端接触（24）。 使用薄膜或厚膜处理将导电材料沉积在轮廓探测尖端触点上，以提供与被测器件上的测试点的电接触。 使用薄膜处理形成电阻元件（30），所述薄膜处理电耦合到探测尖端触点和形成在安装在非导电衬底上的集成电路裸片（36）上的放大器的输入 。 放大器的输出耦合到形成在第二非导电衬底（58）上的透射结构（70）。