公开(公告)号：EP0599678A1

公开(公告)日：1994-06-01

申请号：EP93402666.7

申请日：1993-10-29

申请人： THOMSON-CSF

发明人： Dagnac, Pierre ,  Leviandier, Michel ,  Tigneres, Jean-Philippe

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05B3/26 ,  H05B3/32

CPC分类号： H05K7/20

摘要： L'invention concerne un dispositif de réchauffage de cartes électroniques.
Les cartes électroniques (8) sont glissées dans des rainures (6) de parois guide-cartes opposées (2) pour être insérées dans des connecteurs (5) d'un fond (4) d'interconnexion. Les parois (2) portent un film chauffant (1) disposé le long du côté des parois opposé au fond et associé à des ailettes (3) d'échange thermique. Des ouïes (7) sont percées dans les parois entre les ailettes et le fond pour permettre la circulation de l'air chauffé par les ailettes entre les cartes (8) par convection naturelle ou forcée.
L'invention s'applique au réchauffage de cartes électroniques pour matériels en environnement climatique sévère.

摘要翻译： 本发明涉及电子板加热装置。 电子板（8）滑入相对的卡导向壁（2）的凹槽（6）中，以插入互连背板（4）的连接器（5）中。 壁（2）携带加热膜（1），该加热膜沿着与背面相对的壁的一侧布置并与热交换翅片（3）相关联。 在翼片和后平面之间的壁中穿透了卢浮宫（7），以便由翅片加热的空气通过自然或强制的对流在板（8）之间循环。 本发明适用于恶劣气候环境下设备用电子板的加热。

公开(公告)号：EP0599678B1

公开(公告)日：1996-05-08

申请号：EP93402666.7

申请日：1993-10-29

申请人： THOMSON-CSF

发明人： Dagnac, Pierre ,  Leviandier, Michel ,  Tigneres, Jean-Philippe

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05B3/26 ,  H05B3/32

CPC分类号： H05K7/20