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1.

发明公开
MOLD WITH THERMALLY CONDUCTIVE FLANGES 审中-公开

公开(公告)号：EP3768446A1

公开(公告)日：2021-01-27

申请号：EP18910920.0

申请日：2018-08-08

申请人： TPI Composites, Inc. , Hannan, Jim , McDonald, Andrew

发明人： HANNAN, Jim , MCDONALD, Andrew

IPC分类号： B21K3/04 , B29C33/02

2.

发明公开
MAGNETICALLY ATTACHED FLANGES 审中-公开

公开(公告)号：EP3768968A1

公开(公告)日：2021-01-27

申请号：EP18910544.8

申请日：2018-08-08

申请人： TPI Composites, Inc.

发明人： HANNAN, Jim , MCDONALD, Andrew

IPC分类号： F03D1/06 , F03D13/10 , B29L31/08