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发明授权
Film forming apparatus for filling fine pores of a substrate 失效
标题翻译：设备用于生产薄的层，用于填充精细多孔基材

公开(公告)号：EP0595624B1

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：EP93308579.7

申请日：1993-10-27

申请人： ULVAC, INC.

发明人： Obinata, Hisaharu, c/o Fuji Susono Factory , Kiyota, Tetsuji , Toyoda, Satoru , Kadokura, Yoshiyuki, c/o Fuji Susono Factory

IPC分类号： C23C14/34 , C23C14/04 , H01J37/34

CPC分类号： C23C14/345 , C23C14/046 , C23C14/35 , H01J37/3402 , H01J2237/3327