公开(公告)号：EP2692441A3

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：EP13175097.8

申请日：2013-07-04

申请人： Wacker Chemie AG

发明人： Mattes, Joachim ,  Grübl, Peter ,  Riess, Siegfried

IPC分类号： B02C1/02 ,  B28D5/00 ,  C01B33/02 ,  C30B29/06 ,  B02C1/14 ,  B02C19/08 ,  C01B33/035

CPC分类号： B02C19/08 ,  B02C1/025 ,  B02C1/14 ,  C01B33/02 ,  C01B33/035

摘要： Gegenstand der Erfindung ist eine Vorrichtung zum Zerkleinern eines polykristallinen Siliciumstabs, umfassend eine Unterlage sowie wenigstens einen beweglichen Zerkleinerungsmeißel und wenigstens einen unbeweglichen Amboss, wobei der wenigstens eine Zerkleinerungsmeißel eine Längsachse besitzt, die parallel oder nahezu parallel zur Oberfläche der Unterlage ausgerichtet ist, wobei ein auf der Oberfläche der Unterlage liegender, zu zerkleinernder Siliciumstab jeweils zwischen Zerkleinerungsmeißel und Amboss derart justiert werden kann, dass Zerkleinerungsmeißel und Amboss jeweils im Bereich des Siliciumstabs Kontakt zum Siliciumstab besitzen können und jeweils ein Anlagepunkt von Siliciumstab und Amboss sowie eine durch ein Stabzentrum verlaufende Querachse des Siliciumstabs oder eine zu jener Querachse parallele und um bis zu 30% eines Stabdurchmessers vom Stabzentrum beabstandete Achse des Siliciumstabs auf der Längsachse des Zerkleinerungsmeißels oder auf einer zur Längsachse des Zerkleinerungsmeißels parallelen und um bis zu 30% des Stabdurchmessers von der Längsachse des Zerkleinerungsmeißel beabstandeten Achse liegen.
Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum Zerkleinern eines polykristallenen Siliciumstabs.

公开(公告)号：EP2692441B1

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：EP13175097.8

申请日：2013-07-04

申请人： Wacker Chemie AG

发明人： Mattes, Joachim ,  Grübl, Peter ,  Riess, Siegfried

IPC分类号： B02C1/02 ,  B28D5/00 ,  C01B33/02 ,  C30B29/06 ,  B02C1/14 ,  B02C19/08 ,  C01B33/035

CPC分类号： B02C19/08 ,  B02C1/025 ,  B02C1/14 ,  C01B33/02 ,  C01B33/035

公开(公告)号：EP2692441A2

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：EP13175097.8

申请日：2013-07-04

申请人： Wacker Chemie AG

发明人： Mattes, Joachim ,  Grübl, Peter ,  Riess, Siegfried

IPC分类号： B02C1/02 ,  B28D5/00 ,  C01B33/02 ,  C30B29/06

CPC分类号： B02C19/08 ,  B02C1/025 ,  B02C1/14 ,  C01B33/02 ,  C01B33/035

摘要： Gegenstand der Erfindung ist eine Vorrichtung zum Zerkleinern eines polykristallinen Siliciumstabs, umfassend eine Unterlage sowie wenigstens einen beweglichen Zerkleinerungsmeißel und wenigstens einen unbeweglichen Amboss, wobei der wenigstens eine Zerkleinerungsmeißel eine Längsachse besitzt, die parallel oder nahezu parallel zur Oberfläche der Unterlage ausgerichtet ist, wobei ein auf der Oberfläche der Unterlage liegender, zu zerkleinernder Siliciumstab jeweils zwischen Zerkleinerungsmeißel und Amboss derart justiert werden kann, dass Zerkleinerungsmeißel und Amboss jeweils im Bereich des Siliciumstabs Kontakt zum Siliciumstab besitzen können und jeweils ein Anlagepunkt von Siliciumstab und Amboss sowie eine durch ein Stabzentrum verlaufende Querachse des Siliciumstabs oder eine zu jener Querachse parallele und um bis zu 30% eines Stabdurchmessers vom Stabzentrum beabstandete Achse des Siliciumstabs auf der Längsachse des Zerkleinerungsmeißels oder auf einer zur Längsachse des Zerkleinerungsmeißels parallelen und um bis zu 30% des Stabdurchmessers von der Längsachse des Zerkleinerungsmeißel beabstandeten Achse liegen.
Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum Zerkleinern eines polykristallenen Siliciumstabs.

摘要翻译： 该装置具有平行于基部表面的切割工具。 将切割的硅棒放置在基座的表面上，并在切割工具和砧座之间进行调整，使切割工具和砧座与硅棒接触。 硅棒的横轴穿过硅棒和砧座的接触点。 平行于横向轴线的硅棒的轴线以杆直径的特定距离设置，平行于切割工具的纵向轴线，直径与切割工具的纵向轴线相距一定。 包括用于切割多晶硅棒的方法的独立权利要求。