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1.发明公开Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines zylinderförmigen Einkristalls und Verfahren zum Abtrennen von Halbleiterscheiben 有权用于制造圆筒形单晶和方法，用于分离半导体晶片的方法和装置
公开(公告)号：EP0962284A1
公开(公告)日：1999-12-08
申请号：EP99109278.4
申请日：1999-05-27
CPC分类号： B24B47/22 , B24B49/12 , B28D5/0058 , B28D5/0088 , Y10S117/902 , Y10T117/1004 , Y10T117/1008
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung eines zylinderförmigen Einkristalls aus Halbleitermaterial mit möglichst geringer Fehlorientierung des Kristallgitters. Gegenstand der Erfindung ist ferner ein Verfahren zum Abtrennen von Halbleiterscheiben von zwei oder mehreren solcher Einkristalle mittels Drahtsägen. Das Verfahren zur Herstellung des Einkristalls umfaßt folgende Schritte:
a) Herstellen eines Einkristalls mit einer Fehlorientierung des Kristallgitters von höchstens 1,5 °;
b) Anordnen des Einkristalls in einer Weise, daß der Einkristall um zwei Drehachsen gedreht werden kann, wobei die Drehachsen senkrecht zu zwei Ebenen liegen, die von zwei Achsen eines rechtwinkeligen Koordinatensystems mit den Achsen x, y und z aufgespannt werden;
c) Drehen des Einkristalls um die Drehachsen bis die Kristallachse parallel zur x,y-Ebene und parallel zur x,z-Ebene des Koordinatensystems liegt;
e) Anbringen von Druckstücken an den Stirnseiten des Einkristalls; und
f) Drehen des Einkristalls um die Kristallachse, wobei der Einkristall zwischen den Druckstücken in einer Schleifmaschine eingespannt ist, und Abschleifen einer Mantelfläche des Einkristalls bis der Einkristall einen bestimmten, einheitlichen Durchmesser aufweist.摘要翻译： 所述半导电材料具有晶格，晶轴和几何轴线（4）。 晶轴的空间位置被确定通过X射线的测角仪的方式开采（6）。 单晶成直角接通两个旋转轴通过与轴x，y和z直角坐标系统的两个轴张紧两个平面。 推力件（9）被施加到单结晶（1）的端边（10）。
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2.发明授权Verfahren zum Erzielen eines möglichst linearen Verschleissverhaltens und Werkzeug mit möglichst linearem Verschleissverhalten 有权一种用于获得线性的可能的磨损行为和工具的方法磨损性能与线性尽可能
公开(公告)号：EP0924029B1
公开(公告)日：2002-03-20
申请号：EP98123050.1
申请日：1998-12-08
IPC分类号： B24B37/04
CPC分类号： B24B37/08 , B24B37/26 , B24B49/00 , H01L21/30625
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3.发明公开Verfahren zum Erzielen eines möglichst linearen Verschleissverhaltens und Werkzeug mit möglichst linearem Verschleissverhalten 有权一种用于获得线性的可能的磨损行为和工具的方法磨损性能与线性尽可能
公开(公告)号：EP0924029A1
公开(公告)日：1999-06-23
申请号：EP98123050.1
申请日：1998-12-08
IPC分类号： B24B37/04
CPC分类号： B24B37/08 , B24B37/26 , B24B49/00 , H01L21/30625
摘要： Die Erfindung betrifft die materialabtragende Bearbeitung von scheibenförmigen Werkstücken, insbesondere Halbleiterscheiben. Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum Erzielen eines möglichst linearen Verschleißverhaltens bei einem Werkzeug (7,9), das eine im wesentlichen ebene Arbeitsfläche zur materialabtragenden Bearbeitung von scheibenförmigen Werkstücken besitzt, sowie ein Werkzeug (7,9) mit möglichst linearem Verschleißverhalten. Gegenstand der Erfindung ist auch ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Messen eines Verschleißprofils an einer im wesentlichen ebenen Arbeitsfläche (7,9) zur materialabtragenden Bearbeitung von scheibenförmigen Werkstücken. Gegenstand der Erfindung ist schließlich auch eine Läuferscheibe (16), die bei der beidseitigen materialabtragenden Bearbeitung von scheibenförmigen Werkstücken eingesetzt wird.
摘要翻译： 工具工作台面的磨损轮廓确定性从用过的工具或通过基于在加工过程中的运动为主的关系的计算机模拟开采。 基于在工具上的点的不同程度的磨损的表面修饰工作面准备。 在其中较大的磨损指示材料具有高的耐磨损性被使用并且其中磨损少一个具有较低电阻点
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4.发明授权Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines zylinderförmigen Einkristalls und Verfahren zum Abtrennen von Halbleiterscheiben 有权用于制造圆筒形单晶和方法，用于分离半导体晶片的方法和装置
公开(公告)号：EP0962284B1
公开(公告)日：2001-11-14
申请号：EP99109278.4
申请日：1999-05-27
CPC分类号： B24B47/22 , B24B49/12 , B28D5/0058 , B28D5/0088 , Y10S117/902 , Y10T117/1004 , Y10T117/1008
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