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发明公开
WAFER SCALE DIE HANDLING 审中-公开
标题翻译： CHIP有关处理晶圆级

公开(公告)号：EP1721335A4

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：EP05713952

申请日：2005-02-23

申请人： ZIPTRONIX INC

发明人： ENQUIST PAUL M , FOUNTAIN GAIUS G JR , PETTEWAY CARL T

IPC分类号： H01L23/495 , A47J45/00 , B65G47/00 , H01L21/44

CPC分类号： H01L21/67333 , H01L2924/0002 , Y10S414/135 , Y10S414/14 , Y10S414/141 , H01L2924/00