公开(公告)号：EP4416856A1

公开(公告)日：2024-08-21

申请号：EP21791388.8

申请日：2021-10-14

申请人： Nokia Technologies Oy

发明人： SVENDSEN, Simon ,  ROM, Christian ,  HAKOLA, Sami-Jukka ,  KARJALAINEN, Juha Pekka ,  ENESCU, Mihai

IPC分类号： H04B7/06 ,  H02J50/20 ,  H04B7/08

CPC分类号： H04B7/0695 ,  H04B7/088 ,  H02J50/20 ,  H02J13/00024

公开(公告)号：EP4402770A1

公开(公告)日：2024-07-24

申请号：EP22870916.8

申请日：2022-09-14

申请人： Georgia Tech Research Corporation

发明人： KULKARNI, Shreyas ,  CARNEMARK, Jakob ,  DIVAN, Deepak M.

IPC分类号： H02J13/00 ,  G05F1/66

CPC分类号： H02J13/00024 ,  H02J13/00002 ,  H02J13/00017

公开(公告)号：EP4416005A1

公开(公告)日：2024-08-21

申请号：EP22802797.5

申请日：2022-10-14

申请人： Span. IO, Inc.

发明人： LEWCHUK, Stephen ,  WEINSTEIN, Jack Jester ,  GRANDHI, Dhanur ,  KROEZE, Ryan ,  ASHMAN, Cole ,  SACHS, Julia ,  RAO, Archan Padmanabhan ,  CONWAY, Chadwick

IPC分类号： B60L53/54 ,  B60L53/51 ,  B60L53/63 ,  H02J3/14 ,  H02J3/38 ,  H02J3/32 ,  H02J13/00 ,  H02J7/00

CPC分类号： B60L53/63 ,  B60L53/51 ,  B60L53/54 ,  H02J2310/4820200101 ,  H02J3/381 ,  H02J3/32 ,  H02J7/0068 ,  H02J3/14 ,  H02J2310/1220200101 ,  H02J2310/6420200101 ,  H02J2310/6020200101 ,  H02J13/00024 ,  H02J13/00002 ,  Y02T10/7072 ,  Y02T10/70 ,  Y02T90/12