A SPACER DEVICE FOR PRODUCING WOUND HEATING ELEMENTS AND A WOUND HEATING ELEMENT

    公开(公告)号:EP4418817A1

    公开(公告)日:2024-08-21

    申请号:EP23157218.1

    申请日:2023-02-17

    Abstract: The invention relates to a spacer device (13) for producing wound heating elements (31), the spacer device (13) comprising a windable carrier (75) with spacer elements (9) arranged thereon, wherein the spacer elements (9) have a base by which the spacer elements (9) are connected to the carrier (75), or wherein the carrier (75) is formed by adjacent bases contacting each other, and wherein in unwound condition a gap (73) is formed between adjacent spacer elements (9) in winding direction of the carrier (75). The invention further relates to a wound heating element (31) comprising such spacer devices (13) and a heat exchanger comprising the wound heating element (31).

    PTC-HEIZVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG

    公开(公告)号:EP4362606A1

    公开(公告)日:2024-05-01

    申请号:EP23204263.0

    申请日:2023-10-18

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine PTC-Heizvorrichtung (2) mit einem Rahmen (4), der einen Aufnahmeraum (6) umgibt, zumindest einem in dem Aufnahmeraum (6) aufgenommenen PTC-Element (8) und mit dem PTC-Element (8) elektrisch leitend verbundenen Leiterelementen (14), die das PTC-Element (8) zwischen sich einschließen, wobei jedes der Leiterelemente (14) umfänglich von einem Rahmensegment (4.1; 4.2) umgeben ist. Zum prozesssicheren Verbinden der Rahmensegmente (4.1; 4.2) werden diese zum Einschluss des PTC-Elementes (8) in dem Aufnahmeraum (6) miteinander verschweißt. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren werden Rahmensegmente (4.1; 4.2) aus einem Kunststoff spritzgegossen. Hierbei werden an den Rahmensegmenten (4.1; 4.2) zusammenwirkende Verbindungssegmente (40; 42) ausgebildet. Jedes der Rahmensegmente (4.1; 4.2) wird dabei auch mit einem Leiterelement (14) verbunden. Sodann wird zwischen die Rahmensegmente (4.1; 4.2) zumindest ein PTC-Element (8) eingebracht. Die Rahmensegmente (4.1; 4.2) werden einander angenähert, bis die Verbindungssegmente (40; 42) gegeneinander anliegen. Die Verbindungssegmente (40; 42) werden sodann angeschmolzen. Dabei werden die Rahmensegmente (4.1; 4.2) weiter einander angenähert, bis die Leiterelemente (14) gegen das PTC-Element (8) anliegen.

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