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    DISPOSITIF DE VIDANGE D'UN RÉSERVOIR D'EAUX USÉES D'AÉRONEF
    3.
    发明公开
    DISPOSITIF DE VIDANGE D'UN RÉSERVOIR D'EAUX USÉES D'AÉRONEF 审中-公开

    公开(公告)号：EP4424597A1

    公开(公告)日：2024-09-04

    申请号：EP24160118.6

    申请日：2024-02-27

    申请人： Airbus Canada Limited Partnership

    发明人： GOURGUES, Marion ,  LALANDE, André ,  MARCOTTE, Bruno

    IPC分类号： B64D11/02 ,  F16K15/14 ,  F16K24/06 ,  B64C1/14

    CPC分类号： B64D11/02 ,  F16K15/148 ,  F16K24/06 ,  B64C1/1446

    摘要： L'invention a pour objet un dispositif de vidange pour un réservoir d'aéronef comprenant :
    - un conduit de vidange (18) qui présente une extrémité amont, configurée pour déboucher dans le réservoir, et une extrémité aval (18.1),
    - une vanne de vidange (20) positionnée entre les extrémités amont et aval du conduit de vidange (18),
    - un bouchon (22) configuré pour occuper une position fermée dans laquelle il obture l'extrémité aval (18.1) du conduit de vidange (18),
    - un système d'équilibrage de pression (28) configuré pour équilibrer les pressions de part et d'autre du bouchon (22) lorsque ce dernier est en position fermée.
    Le fait d'équilibrer les pressions de part et d'autre du bouchon (22) permet de faciliter son ouverture.
    L'invention a également pour objet un aéronef comportant au moins un tel dispositif de vidange.

    AIRCRAFT SECTION AND AIRCRAFT HAVING A MONUMENT WITH TWO LAVATORIES
    6.
    发明公开
    AIRCRAFT SECTION AND AIRCRAFT HAVING A MONUMENT WITH TWO LAVATORIES 审中-公开

    公开(公告)号：EP4406829A1

    公开(公告)日：2024-07-31

    申请号：EP24154440.2

    申请日：2024-01-29

    申请人： Airbus Operations GmbH

    发明人： Meyer, Michael ,  Canton, Thomas

    IPC分类号： B64C1/14 ,  B64D11/02 ,  B64D45/00

    CPC分类号： B64D11/02 ,  B64C1/1469 ,  B64D45/0026

    摘要： The present disclosure relates to an aircraft section (100) arranged between a cockpit (5) and a cabin area (2) of an aircraft (1). The aircraft section comprises a cockpit aisle (120) configured to allow access to the cockpit (5) from the cabin area (2), and a monument extending in a longitudinal direction and a transverse direction of the aircraft (1). The monument includes a first lavatory (110), a second lavatory (150) arranged adjacent to the first lavatory (110) in the transverse direction and comprising the cockpit aisle (120), a first separation wall (132) separating the first lavatory (110) from the second lavatory (150), a first boundary wall (133) delimiting the first lavatory (110) and a first portion of a rear wall of the cockpit (5), and a second boundary wall (142) delimiting the second lavatory (150) and a second portion of a rear wall of the cockpit (5). The second boundary wall (142) is parallel to the first boundary wall (133) what forms a continuous wall with the first boundary wall (133). The monument further includes an outer door (161) movable between an open position, where the cockpit aisle (120) is accessible from the cabin area (2), and a closed position, where the cockpit aisle (120) is blocked with respect to the cabin area (2).

    HEATER ASSEMBLY
    9.
    发明公开
    HEATER ASSEMBLY 审中-公开

    公开(公告)号：EP4398678A1

    公开(公告)日：2024-07-10

    申请号：EP23461502.9

    申请日：2023-01-04

    申请人： Goodrich Corporation

    发明人： Kroczek, Piotr Jacek ,  SAPIJA, Dariusz Celestyn

    IPC分类号： H05B3/06 ,  H05B3/26 ,  B64D11/02

    CPC分类号： H05B3/267 ,  H05B2203/02120130101 ,  H05B2203/01320130101 ,  H05B3/06 ,  B64D11/02

    摘要： A heater assembly comprising three discrete components assembled in a stack, the three discrete components comprising: a printed circuit board, pcb, (200) on which are provided electrically conductive tracks (230) which generate heat when electric power is applied to the tracks, the pcb having a first major surface (200a) and a second, opposite, major surface (200b) and a periphery joining the first and second major surfaces; a heat reflective plate (300); and a heater assembly housing (400); wherein the heat reflective plate is sandwiched between the pcb and the heater assembly housing and where the heater assembly housing is configured to fit over the heat reflective plate and the periphery of the pcb to form a closely fitted stack of the three discrete components.