公开(公告)号：JP6549689B2

公开(公告)日：2019-07-24

申请号：JP2017249443

申请日：2017-12-26

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 井上 裕康 ,  岸川 英司 ,  赤對 真人

IPC: H01L51/50 ,  H05B33/22 ,  H05B33/26 ,  H05B33/10

公开(公告)号：JP2019114514A

公开(公告)日：2019-07-11

申请号：JP2017249443

申请日：2017-12-26

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 井上 裕康 ,  岸川 英司 ,  赤對 真人

IPC: H01L51/50 ,  H05B33/22 ,  H05B33/26 ,  H05B33/10

Abstract: 【課題】第1電極層と第2電極層とをより確実に絶縁可能な電子デバイの製造方法及び電子デバイスを提供する。 【解決手段】一実施形態に係る電子デバイス1の製造方法は、基板10上に第1電極層20が設けられた電極付き基板2を準備する準備工程であり、第1電極層が、第1導電層21と第1導電層上に設けられた第2導電層22とを有し、第1電極層の縁部の所定領域Aの少なくとも一部に、基板の厚さ方向からみた場合に第2導電層が第1導電層より外側に突出した庇部24が形成されている準備工程と、第1電極層上にデバイス機能部30を形成するデバイス機能部形成工程と、第2電極層の一部が第1電極層の所定領域上に配置されるように、デバイス機能部上に第2電極層を形成する第2電極層形成工程と、第2電極層形成工程より前に、所定領域の少なくとも一部上に非導電部40を形成する非導電部形成工程と、を備える。 【選択図】図3