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公开(公告)号：JP2017111976A
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：JP2015245467
申请日：2015-12-16
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 【課題】貼合法を用いて製造されても安定した素子特性を実現できる有機EL素子の製造方法及び有機EL素子を提供する。 【解決手段】第1の基材12上に第1の電極14が設けられた第1の構造体2と、第2の基材22上に、少なくとも有機EL部16を封止するための層状の粘接着部20及び第2の電極18が順に設けられた第2の構造体4とを準備する準備工程であって、第1(14)及び第2の電極18の少なくとも一方の電極上に有機EL部16を構成する少なくとも一つの有機層161が設けられた第1(2)及び第2の構造体4を準備する準備工程と、第1(14)及び第2の電極18の少なくとも一方の電極上に設けられた少なくとも一つの有機層161により有機EL部16を構成すると共に、有機EL部16を第1(14)及び第2の電極18で挟むように、第1(2)及び第2の構造体4を貼り合わせる貼合工程と、を備える。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2019079648A
公开(公告)日：2019-05-23
申请号：JP2017204547
申请日：2017-10-23
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 【課題】生産性が向上し、性能劣化を抑制できる有機電子デバイスの製造方法基板及び有機電子デバイスを提供する。 【解決手段】一形態に係る有機電子デバイスの製造方法は、可撓性基板10に、第1方向に沿って設定される各デバイス形成領域DA内の第1電極層14上に有機機能層16を形成する工程と、各有機機能層を覆うように、第1方向において複数のデバイス形成領域に渡って第2電極層20を有機機能層が形成された可撓性基板上に形成する工程と、第2電極層のうち、第1方向において、デバイス形成領域の境界部と有機機能層における機能発揮設計領域A1との間又は境界部上の第2電極層を、第1方向を横切る第2方向に沿って除去することによって孔部22を形成する工程と、有機機能層における機能発揮設計領域を封止する封止部材26を、孔部の機能発揮設計領域側の面を被覆するように第2電極層上に設ける工程と、を備える。 【選択図】図8
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公开(公告)号：JPWO2017212890A1
公开(公告)日：2019-03-28
申请号：JP2017018689
申请日：2017-05-18
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 有機デバイスの製造方法は、支持基板3上に第1電極層5を形成する第1電極層形成工程と、第1電極層5の少なくとも一部上に有機機能層7を形成する有機機能層形成工程と、有機機能層7の少なくとも一部上に第2電極層9を形成する第2電極層形成工程と、第2電極層8をレーザーLによりパターニングするパターニング工程と、を含み、第1電極層形成工程では、第2電極層9よりもレーザーLの出射光の所定の波長において光吸収率が低い材料で第1電極層5を形成し、パターニング工程では、第1電極層5、有機機能層7及び第2電極層9の積層方向において、第2電極層9側から第2電極層9にレーザーを照射して、第2電極層9を除去する。
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公开(公告)号：JP6375016B1
公开(公告)日：2018-08-15
申请号：JP2017087392
申请日：2017-04-26
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L51/05 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/10 , H05B33/26 , H05F3/02 , Y02E10/549
Abstract: 【課題】有機デバイスの製造において高い製造歩留まりを実現できる電極付き基板、積層基板及び有機デバイスの製造方法を提供する。 【解決手段】一形態に係る電極付き基板は、第1の電極14、有機機能層16及び第2の電極18を含む有機デバイス10を製造するための電極付き基板32であり、支持基板34と、支持基板34の表面34a上においてデバイス形成領域DAの内側に設けられる第1の電極と、上記表面上に設けられており、第1の電極と電気的に接続される帯電防止用導電部36と、を備える。 【選択図】図2
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2018113128A
公开(公告)日：2018-07-19
申请号：JP2017001881
申请日：2017-01-10
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 【課題】有機デバイスの信頼性の向上を図ることができる有機デバイスの製造方法を提供する。 【解決手段】有機デバイス1の製造方法は、支持基板3上に第1電極層5及び少なくとも一層の有機機能層7を形成して、有機機能層付き支持基板10を製造する第1形成工程S02,S03と、有機機能層7上に保護フィルム13を配置し、有機機能層付き支持基板10及び保護フィルム13を巻き取る巻取工程S05と、巻き取られた有機機能層付き支持基板10及び保護フィルム13を送り出し、保護フィルム13を剥離する剥離工程S06と、剥離工程S06の後、有機機能層付き支持基板10を加熱する加熱工程S07と、加熱工程S07の後、有機機能層付き支持基板10上に、第1形成工程S03で形成していない有機機能層7、及び第2電極層9から選ばれる少なくとも一層を形成する第2形成工程S08と、を含む。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2017098105A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：JP2015229718
申请日：2015-11-25
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 【課題】生産性の向上を図れる有機デバイスの製造方法及び有機デバイス用基板を提供する。 【解決手段】有機デバイスの製造方法は、一方向に延在する支持基板3上に、一方向において所定の間隔をあけて複数の第1電極層5を形成する第1電極層形成工程S02と、第1電極層5の少なくとも一部上に有機機能層7を形成する有機機能層形成工程S04と、第1電極層5の少なくとも一部上で且つ複数の第1電極層5に跨って、一方向に沿ってマスキングテープMを貼付するマスキングテープ貼付工程S03と、マスキングテープ貼付工程S03の後に、少なくとも有機機能層7上に第2電極層9を形成する第2電極層形成工程S06と、第2電極層形成工程S06の後に、マスキングテープMを剥離する剥離工程S07と、を含む。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP6129938B1
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：JP2015229718
申请日：2015-11-25
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 【課題】生産性の向上を図れる有機デバイスの製造方法及び有機デバイス用基板を提供する。 【解決手段】有機デバイスの製造方法は、一方向に延在する支持基板3上に、一方向において所定の間隔をあけて複数の第1電極層5を形成する第1電極層形成工程S02と、第1電極層5の少なくとも一部上に有機機能層7を形成する有機機能層形成工程S04と、第1電極層5の少なくとも一部上で且つ複数の第1電極層5に跨って、一方向に沿ってマスキングテープMを貼付するマスキングテープ貼付工程S03と、マスキングテープ貼付工程S03の後に、少なくとも有機機能層7上に第2電極層9を形成する第2電極層形成工程S06と、第2電極層形成工程S06の後に、マスキングテープMを剥離する剥離工程S07と、を含む。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP6097369B1
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：JP2015210500
申请日：2015-10-27
Applicant: 住友化学株式会社
Abstract: 【課題】信頼性の向上が図れるパターンの製造方法を提供する。 【解決手段】パターンの製造方法は、可撓性を有する支持基板3上に配置され且つ支持基板3に対して剥離性を有するマスクMを用いて、支持基板3上に薄膜を形成する薄膜形成工程と、マスクMを支持基板3から剥離する剥離工程と、マスクMを剥離したときに生じたダストを除去する除去工程と、を含む。 【選択図】図3
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