-
-
公开(公告)号：JPWO2020162117A1
公开(公告)日：2021-12-16
申请号：JP2020000984
申请日：2020-01-15
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
Abstract: 位置決めが容易で、発熱部品および放熱部品の凹凸を吸収して熱抵抗を下げることができる熱伝導シートおよびこれを用いた電子機器を提供することを目的としている。矩形状のグラファイトシート(12)と、このグラファイトシート(12)の少なくとも対向する2辺からはみ出すように覆う取付シート(13)を備えた熱伝導シート(11)であって、グラファイトシート(12)は取付シート(13)どうしの間から露出し、グラファイトシート(12)は初期厚みをT0、100kPaの圧力を加えたときの厚みをT1とし、取付シート(13)の厚みを(T0-T1)よりも薄くしたものである。
-
公开(公告)号：JP2021190598A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020095728
申请日：2020-06-01
Applicant: 株式会社デンソー
Inventor： 馬場 淑郎
Abstract: 【課題】黒鉛シートの小片が基板に付着することを抑制可能な冷却装置を提供する。 【解決手段】冷却装置1は、電子部品7と、電子部品7が実装された回路基板8と、電子部品7よりも上方に位置して外部に対して放熱可能に設けられたヒートシンクとを備える。冷却装置1は、ヒートシンクにおいて電子部品側に位置する面に一体に設けられた黒鉛シート4と、黒鉛シート4の一部と電子部品7との両方に接触する熱伝導部5と、遮蔽部6とを備える。遮蔽部6は、回路基板8における電子部品7が実装されていない部分と黒鉛シート4との間において、黒鉛シート4における被遮蔽面40bを覆うように設けられている。 【選択図】図7
-
公开(公告)号：JP2021190544A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020094076
申请日：2020-05-29
Applicant: 日立チャネルソリューションズ株式会社
IPC: G07D11/40 , H05K7/20 , H01L23/36 , B65H5/06 , H01L23/467
Abstract: 【課題】紙幣処理装置において、発熱部品を有する紙幣鑑別装置を効率的に放熱する。 【解決手段】紙幣を鑑別するための鑑別部を備えた紙幣鑑別装置を有する紙幣処理装置であって、鑑別部30は、発熱部品34と、発熱部品を実装したプリント基板32と、プリント基板を支持し、かつ、放熱媒体として機能するブラケット31と、ブラケットに支持された放熱板36と、ブラケットとプリント基板との間に配置された第1の熱伝導シート33と、発熱部品と放熱板との間に配置された第2の熱伝導シート35と、紙幣鑑別装置の外部に設けられ、発熱部品の放熱機能を持つファンを有する。 【選択図】図3
-
公开(公告)号：JP2021188810A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020093291
申请日：2020-05-28
Applicant: 株式会社日立製作所
IPC: H05K7/20 , H01L23/427 , F28D15/02
Abstract: 【課題】生産性の良い簡素な構造で、受熱部の接合状態を良好とし、かつ冷却性能の良い自励振動ヒートパイプ、冷却装置及び電力変換装置を提供する。 【解決手段】自励振動ヒートパイプは、作動液を封入した複数の管内流路を備えた複数の複流路構造体8と、前記複流路構造体8の一方の端部に接合され、前記管内流路を連結する連通流路を備えた第1の端部側封止部材と、前記複流路構造体8の他方の端部に接合され、前記管内流路を連結する連通流路を備えた第2の端部側封止部材9と、を有する。 【選択図】図2
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2021188798A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020092615
申请日：2020-05-27
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: F28D15/04 , H05K7/20 , H01L23/427 , F28D15/02
Abstract: 【課題】熱輸送効率を向上させる。 【解決手段】本発明によるベーパーチャンバは、作動流体が封入されたベーパーチャンバである。ベーパーチャンバは、第1シートと、第1シートに積層された第2シートと、第1シートと第2シートとの間に介在された第3シートと、作動流体の蒸気が通る蒸気流路部と、液状の作動流体が通る液流路部と、を備えている。蒸気流路部は、第1シートに設けられることなく、第2シートの第3シートの側の面に設けられている。液流路部は、第1シートと第3シートとの間に設けられている。また、第3シートに、第3シートを貫通し、蒸気流路部と液流路部とを連通する複数の貫通孔が設けられている。 【選択図】図3
-
公开(公告)号：JPWO2020148884A1
公开(公告)日：2021-12-02
申请号：JP2019001425
申请日：2019-01-18
Applicant: 三菱重工機械システム株式会社
IPC: H05K7/20
Abstract: 排熱装置(1A)は、車両の走行により発生する風を筐体(2)内部に取り込む第1吸気口(11)と、前記第1吸気口(11)から流入する前記風を前記筐体(2)内部で流通させる流通路(10)と、を備える。前記流通路(10)の外壁面には、通電によって所定の処理を行う処理ユニット(3)の発熱部(31A)が接するように配置されている。
-
公开(公告)号：JP6974852B2
公开(公告)日：2021-12-01
申请号：JP2018236051
申请日：2018-12-18
Applicant: NECプラットフォームズ株式会社
Inventor： 眞田 和朗
-
公开(公告)号：JPWO2021001912A1
公开(公告)日：2021-11-25
申请号：JP2019026196
申请日：2019-07-01
Applicant: Dynabook株式会社
Inventor： 村山 友巳
Abstract: 外部から加わった力により筐体の内部に収容されたユニットへの影響を抑制できる電子機器を提供すること。 実施形態のノートパソコン100は、矩形状の下面150a(面)を備えたベース筐体ユニット150(筐体ユニット)と、下面150aに取り付けられ、ベース筐体ユニット150を支持する支持ユニット190と、を有し、支持ユニット190は、下面150aの一端150m側から他端150n側まで連続して設けられ、一端150m側と他端150n側との間に位置する中間部分の剛性を、一端150m側及び他端150n側の両端部分の剛性よりも低く構成した。
-
公开(公告)号：JPWO2020194868A1
公开(公告)日：2021-11-25
申请号：JP2019046395
申请日：2019-11-27
Applicant: 富士フイルム株式会社
IPC: H01L23/36 , C01B21/064 , H05K7/20 , C08G59/18 , H01L23/373
Abstract: 溶媒と、熱硬化性化合物と、無機窒化物粒子と、を含有する組成物を基材上に塗布して組成物層を形成する工程と、上記組成物層の表面温度をT、上記熱硬化性化合物の融点をTm、及び上記熱硬化性化合物の熱硬化反応の開始温度をTsとした場合に、上記組成物層の表面温度Tを、Tm
(81)指定国・地域 AP(BW,GH,GM,KE,LR,LS,MW,MZ,NA,RW,SD,SL,ST,SZ,TZ,UG,ZM,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,RU,T J,TM),EP(AL,AT,BE,BG,CH,CY,CZ,DE,DK,EE,ES,FI,FR,GB,GR,HR,HU,IE,IS,IT,LT,LU,LV,MC,MK,MT,NL,NO,PL,PT,R O,RS,SE,SI,SK,SM,TR),OA(BF,BJ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GQ,GW,KM,ML,MR,NE,SN,TD,TG),AE,AG,AL,AM,AO,AT,AU,AZ, BA,BB,BG,BH,BN,BR,BW,BY,BZ,CA,CH,CL,CN,CO,CR,CU,CZ,DE,DJ,DK,DM,DO,DZ,EC,EE,EG,ES,FI,GB,GD,GE,GH,GM,G T,HN,HR,HU,ID,IL,IN,IR,IS,JO,JP,KE,KG,KH,KN,KP,KR,KW,KZ,LA,LC,LK,LR,LS,LU,LY,MA,MD,ME,MG,MK,MN,MW,MX ,MY,MZ,NA,NG,NI,NO,NZ,OM,PA,PE,PG,PH,PL,PT,QA,RO,RS,RU,RW,SA,SC,SD,SE,SG,SK,SL,SM,ST,SV,SY,TH,TJ,TM, TN,TR,TT (注)この公表は、国際事務局(WIPO)により国際公開された公報を基に作成したものである。なおこの公表に 係る日本語特許出願(日本語実用新案登録出願)の国際公開の効果は、特許法第184条の10第1項(実用新案法 第48条の13第2項)により生ずるものであり、本掲載とは関係ありません。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
46552
records
(took 0.043 seconds)
