公开(公告)号：JP6118758B2

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：JP2014094640

申请日：2014-05-01

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 篠原 和義 ,  吉田 祐希

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/02052 ,  B08B3/024 ,  B08B3/08 ,  F26B21/004 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/6704 ,  H01L21/67051

公开(公告)号：JP2017069403A

公开(公告)日：2017-04-06

申请号：JP2015193732

申请日：2015-09-30

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 篠原 和義 ,  池田 義謙 ,  飯野 正

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/304

Abstract: 【課題】待避位置でプリディスペンス処理を行う際に、処理液の液滴が液受部の外へ飛散することを防止する。 【解決手段】基板液処理装置は、液処理が実施される基板を保持する基板保持機構と、前記基板保持部に保持された基板に処理液を供給するノズルと、前記ノズルを、前記基板保持機構により保持された基板の上方に位置する処理位置と、前記基板保持部により保持された基板の外方に位置する待避位置との間で移動させるノズル移動機構と、前記待避位置に設けられ、前記ノズルから吐出された処理液を受ける樹脂からなる液受部と、を備え、処理液が前記液受部に落下する経路の電荷を、ゼロまたはプラスにした。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP2015213105A

公开(公告)日：2015-11-26

申请号：JP2014094640

申请日：2014-05-01

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 篠原 和義 ,  吉田 祐希

IPC: H01L21/027 ,  G02F1/13 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/02052 ,  B08B3/08 ,  H01L21/027 ,  H01L21/304 ,  H01L21/6704

Abstract: 【課題】ウォーターマークの発生やパーティクルの残存を抑制し、基板の処理を良好に行えるようにすること。 【解決手段】本発明では、基板(3)を保持しながら回転させる基板回転部(11)と、前記基板(3)に処理液を供給する処理液供給部(13)と、前記処理液供給部(13)から供給された前記処理液と置換させる置換液を前記基板(3)に供給する置換液供給部(14)とを備え、前記基板回転部(11)によって前記基板(3)を回転させ、前記処理液供給部(13)によって前記基板(3)に前記処理液を供給させ、その後、前記置換液供給部(14)によって前記基板(3)に前記置換液を供給させるとともに、前記置換液供給部(14)から供給される置換液よりも前記基板(3)の外周側に前記処理液供給部(13)から前記処理液を補給して処理液の液膜を形成することにした。 【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：通过抑制水印产生或残留颗粒令人满意地处理衬底。解决方案：一种衬底处理设备，包括：用于在保持衬底的同时旋转衬底的衬底旋转部分（11）; 用于向所述基板（3）供给处理液的处理液供给部（13）。 以及用于将由处理液供给部（13）供给的处理液取代的取代液供给到基板（3）的代用液供给部（14）。 基板（3）由基板旋转部（11）旋转，处理液通过处理液供给部（13）供给到基板（3），并且将代替液通过 替代液供给部（14）。 处理液从处理液供给部（13）与从供液部供给部（14）供给的替代液补充到基板（3）的外周侧，形成处理液的液膜 。