-
公开(公告)号:JP6753762B2
公开(公告)日:2020-09-09
申请号:JP2016219389
申请日:2016-11-10
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/304
-
公开(公告)号:JP6501685B2
公开(公告)日:2019-04-17
申请号:JP2015185929
申请日:2015-09-18
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
Inventor: 池田 義謙 , 小早川 亮 , 篠原 和義 , ディーエリア ピーター ジョン
IPC: H01L21/304
-
公开(公告)号:JP2017120887A
公开(公告)日:2017-07-06
申请号:JP2016219389
申请日:2016-11-10
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 【課題】カップの周壁部の上面に付着した異物を除去することのできる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 【解決手段】実施形態の一態様に係る基板処理装置は、保持部と、処理液供給部と、カップと、洗浄液供給部とを備える。保持部は、基板を保持する。処理液供給部は、基板に対して処理液を供給する。カップは、底部と、底部から立設される筒状の周壁部と、周壁部の上方に設けられ基板から飛散した処理液を受ける液受部と、周壁部の上面に周方向に沿って形成された溝部とを有し、保持部を取り囲む。洗浄液供給部は、周壁部の上面に対して洗浄液を供給する。 【選択図】図5
-
公开(公告)号:JP6914050B2
公开(公告)日:2021-08-04
申请号:JP2017025796
申请日:2017-02-15
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/304
-
公开(公告)号:JP2020188289A
公开(公告)日:2020-11-19
申请号:JP2020139388
申请日:2020-08-20
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 【課題】カップの周壁部の上面に付着した異物を除去することのできる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 【解決手段】実施形態の一態様に係る基板処理装置は、保持部と、処理液供給部と、カップと、洗浄液供給部とを備える。保持部は、基板を保持する。処理液供給部は、基板に対して処理液を供給する。カップは、底部と、底部から立設される筒状の周壁部と、周壁部の上方に設けられ基板から飛散した処理液を受ける液受部と、周壁部の上面に周方向に沿って形成された溝部とを有し、保持部を取り囲む。洗浄液供給部は、周壁部の上面に対して洗浄液を供給する。 【選択図】図5
-
公开(公告)号:JP5954195B2
公开(公告)日:2016-07-20
申请号:JP2013011168
申请日:2013-01-24
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/304
-
公开(公告)号:JP2020047828A
公开(公告)日:2020-03-26
申请号:JP2018176032
申请日:2018-09-20
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/306 , H01L21/027 , H01L21/304
Abstract: 【課題】処理液を加熱した場合にフィルタの除去性能が低下することを抑制することができる技術を提供すること。 【解決手段】本開示による基板処理装置は、循環ラインと、フィルタと、加熱部と、供給ラインと、冷却部とを備える。循環ラインは、処理液を循環させる。フィルタは、循環ラインに設けられ、処理液から異物を除去する。加熱部は、循環ラインにおいてフィルタよりも下流側に設けられ、処理液を加熱する。供給ラインは、フィルタおよび加熱部よりも下流側において循環ラインに接続され、処理液を基板に供給する。冷却部は、循環ラインにおいてフィルタ、加熱部および供給ラインとの接続点よりも下流側に設けられ、処理液を冷却する。 【選択図】図3
-
公开(公告)号:JP2019012802A
公开(公告)日:2019-01-24
申请号:JP2017130027
申请日:2017-07-03
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/308
Abstract: 【課題】ウェハの中心部から周縁部までのエッチング量の面内均一性を向上させること。 【解決手段】実施形態に係る基板処理方法は、低温溶解工程と、エッチング工程とを含む。低温溶解工程は、室温より低い所定の温度に冷却したアルカリ性水溶液に酸素を溶解させる。エッチング工程は、酸素を溶解させたアルカリ性水溶液を基板に供給して基板をエッチングする。 【選択図】図2
-
公开(公告)号:JP2018133429A
公开(公告)日:2018-08-23
申请号:JP2017025796
申请日:2017-02-15
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 【課題】ダミーディスペンスされた処理液による装置内部の汚染を防止すること。 【解決手段】実施形態に係る基板処理装置は、保持部と、ノズルと、ノズルバスと、移動機構とを備える。保持部は、基板を保持する。ノズルは、保持部に保持された基板の上方から基板に処理液を吐出する。ノズルバスは、ノズルを基板の上方から退避させた退避位置に配置され、退避位置に退避させたノズルから吐出された処理液を受けて外部へ排出する。移動機構は、基板の上方における処理位置と退避位置との間でノズルを水平移動させる。また、ノズルは、水平移動時と同一の高さ位置からノズルバスに対して処理液を吐出する。また、ノズルバスは、側壁と、洗浄液供給部とを備える。側壁は、退避位置に退避させたノズルにおける処理液の吐出口の高さ位置よりも高い位置まで延在する。洗浄液供給部は、側壁に洗浄液を供給する。 【選択図】図5
-
公开(公告)号:JP2017059784A
公开(公告)日:2017-03-23
申请号:JP2015185929
申请日:2015-09-18
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
Inventor: 池田 義謙 , 小早川 亮 , 篠原 和義 , ディーエリア ピーター ジョン
IPC: H01L21/304
Abstract: 【課題】カップの内周面上端部に付着した処理液の結晶等を除去し、基板への転着による基板の処理不良の発生を防止すること。 【解決手段】本発明では、基板(ウェハW)を処理液で液処理するための基板液処理装置(基板処理システム1)において前記基板(ウェハW)の外方に設けられた前記処理液を受けるためのカップ(36)の内周面(41)を洗浄液で洗浄するために使用されるカップ洗浄用治具(49)であって、前記基板(ウェハW)を保持するために前記基板液処理装置(基板処理システム1)に設けられた基板保持体(8)で保持される基台(50)と、前記基台(50)の中央側から前記カップ(36)の内周面(41)上部よりも下側に向けて伸延し、前記洗浄液を前記カップ(36)の内周面(41)上部に向けて案内するガイド体(51)とを有することにした。 【選択図】図8
-
-
-
-
-
-
-
-
-