公开(公告)号：JP2015109360A

公开(公告)日：2015-06-11

申请号：JP2013251870

申请日：2013-12-05

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 岩下 泰治 ,  平河 修 ,  田之上 隼斗 ,  相馬 康孝 ,  田村 武 ,  福冨 亮 ,  松永 正隆

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/02 ,  H01L21/683

Abstract: 【課題】大口径で薄い被処理基板であっても、平面度を保持し、且つ電子回路側の突起物を破損せずに吸着保持する。 【解決手段】接着剤Gで接合された重合基板Tを被処理基板Wと支持基板Sに剥離し、さらに洗浄した後の被処理基板Wを保持する基板保持機構241であって、ゴム製の多孔質体252を備えたポーラスチャックからなり、多孔質体252の被処理基板Wへの吸着面253に、被処理基板Wの貼り付きを防止するコーティング剤254が塗布されている。 【選択図】図8

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够吸引和保持甚至具有大直径的薄处理基板的基板保持机构，以便保持平坦度并避免电子电路侧的突起的损坏。解决方案：基板保持 机构241对由粘合剂G接合的重叠基板T进行剥离，以将重叠基板T分割成处理基板W和支撑基板S，并保持经清洗的处理基板W.基板保持机构241由多孔卡盘形成，多孔卡盘包括 由橡胶制成的多孔体252。 防止处理后的基板W粘附到吸附面253的涂布剂254被施加到吸附处理基板W的多孔体252的吸附面253上。