アレイ基板及びアレイ基板の製造方法

    公开(公告)号:JP2019525238A

    公开(公告)日:2019-09-05

    申请号:JP2019503520

    申请日:2016-07-25

    Abstract: 【課題】アレイ基板及びアレイ基板の製造方法を提供する。 【解決手段】アレイ基板は、基板と、信号伝送線と、ゲート電極と、第一絶縁層と、活性層と、第一電極と、第二電極と、第三電極と、を備え、その中において、第一絶縁層は第一絶縁部及び第二絶縁部を備え、信号伝送線を覆う第一絶縁部とゲート電極を覆う第二絶縁部との間には分離溝が設けられ、分離溝によって第一絶縁層の内部応力を釈放するので、脆性の第一絶縁層が内部応力の作用によって破裂されることを防止し、薄膜トランジスタのフレキシブル基板、第一絶縁層などの層構造の変形を減少し、アレイ基板の可撓性を高めることができる。本発明に係わるアレイ基板の製造方法において、分離溝と、第一電極と信号伝送線を接続するために用いられるスルーホールとは、一回のフォトマスクとエッチング工芸によって一緒に形成されることができ、アレイ基板の製造工芸を簡素化し、生産コストを低減する。 【選択図】図1

    フレキシブルデバイス
    53.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2019523056A

    公开(公告)日:2019-08-22

    申请号:JP2019503227

    申请日:2017-01-20

    Abstract: 【課題】フレキシブルデバイスを提供する。 【解決手段】機能性部品を備え、複数の第一可動部材と、複数の第二可動部材と、をさらに備え、各々の第二可動部材は回転軸によって対応する第一可動部材と回転可能に接続され、第二可動部材が第一可動部材に相対して回転する場合、フレキシブルデバイスが変形され、1つの回転軸の回転減衰は、他の回転軸の回転減衰と異なる。フレキシブルデバイスは需要に応じて異なる形態に変形されることができるので、複数の状況の応用需要に適応される。 【選択図】図21

    フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法

    公开(公告)号:JP2018538561A

    公开(公告)日:2018-12-27

    申请号:JP2018518626

    申请日:2015-12-11

    Abstract: 第一ボンディング領域を有するフレキシブルディスプレイパネルと第二ボンディング領域を有する駆動集積回路とを含むフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法は、粘着剤によりトランスファプレートをフレキシブルディスプレイパネルにおける第一ボンディング領域から離れる表面に貼合することと、第一ボンディング領域に対向する粘着剤を固化して固定部を形成することと、第一ボンディング領域を平らにすることと、第二ボンディング領域と第一ボンディング領域とを位置合わせすることと、第一温度で第一ボンディング領域と第二ボンディング領域を予め積層することと、フレキシブルディスプレイパネルとトランスファプレートを分離することと、フレキシブルディスプレイパネルを平らにすることと、フレキシブルディスプレイモジュールを形成することを含む。本発明の方法により形成されたフレキシブルディスプレイモジュールは、良品率が高い。 【選択書】図3

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