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公开(公告)号：JPWO2020071422A1
公开(公告)日：2021-10-07
申请号：JP2019038900
申请日：2019-10-02
申请人： HDマイクロシステムズ株式会社
摘要： (A)重合性の不飽和結合を有するポリイミド前駆体と、(B)下記式(1)で表される化合物と、(C)光重合開始剤と、(D)熱ラジカル発生剤と、を含む感光性樹脂組成物。(式(1)中、Aは2価の有機基であり、アクリル基又はメタアクリル基を含まない。R 1 〜R 4 は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜4の脂肪族炭化水素基である。n1及びn2は、それぞれ独立に、1〜20の整数である。m1及びm2は、それぞれ独立に、0又は1である。)
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公开(公告)号：JP2021084994A
公开(公告)日：2021-06-03
申请号：JP2019216360
申请日：2019-11-29
申请人： HDマイクロシステムズ株式会社
IPC分类号： C08G73/10 , C08K5/3445 , C08K5/3472 , C08K5/13 , C09D179/08 , C09D7/63 , C08L79/04
摘要： 【課題】外観の変色を抑制し、接着性を向上する硬化物を形成できる樹脂組成物、硬化物の製造方法、硬化物、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品を提供する。 【解決手段】(A)下記式(1)で表される構造単位を有するポリイミド前駆体と、 (B)防錆剤と、 (C)酸化防止剤と、 を含有する樹脂組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2020183540A
公开(公告)日：2020-11-12
申请号：JP2020118161
申请日：2020-07-09
申请人： HDマイクロシステムズ株式会社
摘要： 【課題】耐熱性及び高温域における低熱膨張性に優れるポリイミド樹脂膜を形成することができる樹脂組成物、及びこれを用いたポリイミド樹脂膜の提供。 【解決手段】ポリイミド前駆体が、p−フェニレンジアミン又はm−フェニレンジアミン、ピロメリット酸二無水物、式(3)、式(4)で表される構造単位を有する。 (R 3 は、芳香族環又は複素環を有する2価の有機基) (R 4 は、芳香族環を有する4価の有機基) 【選択図】なし
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公开(公告)号：JPWO2019124477A1
公开(公告)日：2021-01-21
申请号：JP2018046905
申请日：2018-12-20
申请人： HDマイクロシステムズ株式会社
IPC分类号： G03F7/027 , C08F290/14 , G03F7/20 , G03F7/004
摘要： (A)重合性の不飽和結合を有するポリイミド前駆体と、(B)脂肪族環状骨格を有する重合性化合物と、(C)熱塩基発生剤と、(D)光重合開始剤と、を含む感光性樹脂組成物。
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公开(公告)号：JPWO2020031976A1
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：JP2019030771
申请日：2019-08-05
申请人： HDマイクロシステムズ株式会社
摘要： (A)重合性の不飽和結合を有するポリイミド前駆体と、(B)下記式(1)〜(4)で表される化合物のうち一以上と、(C)下記式(11)で表される光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物。式(1)〜(4)中、R 1 、R 2 及びR 8 は、それぞれ独立に、炭素数1〜4のアルキル基であり、R 3 〜R 7 は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基である。sは0〜8の整数であり、tは0〜4の整数であり、rは0〜4の整数である。式(11)中、R 11 は、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数1〜12のアルコキシ基、炭素数4〜10のシクロアルキル基、フェニル基又はトリル基であり、R 12 は、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数4〜10のシクロアルキル基、フェニル基又はトリル基であり、R 13 は、置換若しくは無置換のベンゾイル基、置換若しくは無置換のフルオレニル基又は置換若しくは無置換のカルバゾリル基である。
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