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公开(公告)号:JP2021191878A
公开(公告)日:2021-12-16
申请号:JP2021152211
申请日:2021-09-17
申请人: ユニチカ株式会社
IPC分类号: C08G73/12
摘要: 【課題】末端がマレアミック酸変性されたオリゴアミック酸から、イミド化時間を短縮することができるオリゴイミドの製造方法を提供する。得られたオリゴイミドは、レベリング性に優れているので、厚みムラが小さいフィルムを得ることができる。 【解決手段】オリゴイミドを溶解する溶媒中で、芳香族テトラカルボン酸二無水物および無水マレイン酸と、脂肪族ジアミンとを反応させて、末端マレアミック酸のオリゴアミック酸を生成させた後、酸触媒として、マレイン酸を用いてイミド化することを特徴とするオリゴイミドの製造方法。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2021178929A
公开(公告)日:2021-11-18
申请号:JP2020085487
申请日:2020-05-14
申请人: 味の素株式会社
发明人: 川合 賢司
IPC分类号: C08L63/00 , C08K3/013 , C08G73/10 , C08G73/12 , B32B27/34 , B32B27/38 , H05K1/03 , C08L79/08
摘要: 【課題】算術平均粗さ(Ra)が小さく、且つ比誘電率(Dk)及び誘電正接(Df)が低い硬化物を得ることができる樹脂組成物の提供。 【解決手段】(A)複数の芳香環を含む2価の芳香族基並びに芳香族イミド構造を有する2価の基を1分子中に含有するマレイミド化合物、(B)エポキシ樹脂、及び(C)無機充填材を含む樹脂組成物であって、(C)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、30質量%を超える樹脂組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号:JPWO2020111086A1
公开(公告)日:2021-10-21
申请号:JP2019046257
申请日:2019-11-27
申请人: 日産化学株式会社
摘要: 低誘電率かつ低誘電正接の硬化体を与える感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いて硬化レリーフパターン付き基板を製造する方法、及び該硬化レリーフパターンを備える半導体装置を提供する。 (A)樹脂、及び(B)下記式[1a]: (式[1a]中、R 11 は炭素原子数2乃至30のアルキル基を表し、R 21 はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、L 1 は単結合又はオキシメチレン基を表し、L 2 は式[2a]又は式[3a]で表される有機基を表し、nは1〜6の整数を表す。) (式[2a]中、*はカルボニル基に結合する端を示し、L 3 、L 4 はそれぞれ独立して、エーテル結合を含んでいてもよい炭素原子数2乃至8のアルキレン基を表す。) (式[3a]中、*はカルボニル基に結合する端を示し、L 5 はエーテル結合を含んでいてもよい炭素原子数2乃至10の(n+1)価の炭化水素基を表す。)で表される(メタ)アクリル化合物、及び/又は (B)下記式[1a1]: (式[1a1]中、R 12 は炭素原子数2乃至30のアルキル基を表し、R 22 はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、nは1〜6の整数を表す。) で表される(メタ)アクリル化合物 を含む感光性樹脂組成物。
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公开(公告)号:JPWO2020071483A1
公开(公告)日:2021-09-24
申请号:JP2019039108
申请日:2019-10-03
申请人: 株式会社カネカ
IPC分类号: B29C70/06 , B29C70/34 , B32B5/28 , B32B27/04 , B32B27/34 , C08G73/12 , B29K79/00 , B29K105/08 , C08J5/04
摘要: 本発明の目的は、揮発分の残存を低減し得る積層体、および、この製造方法を実現し、これにより、良好な耐熱性と機械的強度とを有する強化繊維複合材料、およびその製造方法を実現することにある。本発明は、特定の化学構造を有するイミドオリゴマーの粉末と、強化繊維と、を含む複数の層を融着させることにより、上記課題を解決する。
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公开(公告)号:JPWO2020066976A1
公开(公告)日:2021-09-24
申请号:JP2019037188
申请日:2019-09-24
申请人: 富士フイルム株式会社
IPC分类号: C08G73/12 , C08F290/14 , B32B15/088 , B32B27/34 , G03F7/027 , G03F7/037 , G03F7/004 , G03F7/20 , C08L79/08
摘要: ポリイミド前駆体と、熱塩基発生剤と、エポキシ基、オキセタニル基、メチロール基、アルコキシメチル基、フェノール基、マレイミド基、シアネート基及びブロックイソシアネートからなる群から選択される官能基を複数有する熱硬化性化合物と、を含む樹脂組成物。樹脂組成物を用いた硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法および半導体デバイス。
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公开(公告)号:JPWO2020071204A1
公开(公告)日:2021-09-16
申请号:JP2019037574
申请日:2019-09-25
申请人: HDマイクロシステムズ株式会社
摘要: (A)重合性の不飽和結合を有するポリイミド前駆体、(B)脂肪族環状骨格を有する重合性モノマー、(C)光重合開始剤、(D)アントラセン構造を含む化合物、及び(E)溶剤を含有する感光性樹脂組成物。
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公开(公告)号:JP2021117442A
公开(公告)日:2021-08-10
申请号:JP2020012580
申请日:2020-01-29
申请人: 旭化成株式会社
发明人: 松本 涼香
IPC分类号: G03F7/004 , C08G73/10 , C08G73/12 , C08F299/02 , G03F7/027
摘要: 【課題】レリーフパターンの解像度の低下を抑制しつつ、Tg及び熱重量減少温度が高く、耐薬品性に優れる樹脂膜を製造することができる感光性樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】(A)ポリイミド前駆体と、(B)ヒドロキシル基及び重合性不飽和結合を有する化合物と、(C)感光剤と、(D)溶剤と、(E)遊離塩素とを含む感光性樹脂組成物であって、上記遊離塩素の量は、上記感光性樹脂組成物の全質量を基準として0.0001〜2ppmである、感光性樹脂組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号:JP2021113247A
公开(公告)日:2021-08-05
申请号:JP2020005183
申请日:2020-01-16
申请人: リンテック株式会社
摘要: 【課題】温度変化の繰り返しへの耐性が十分に高い樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】(A)熱硬化性成分と、(B)バインダー成分とを含有する樹脂組成物であって、前記(A)熱硬化性成分が、(A1)マレイミド樹脂を含有し、前記(B)バインダー成分のガラス転移温度が、25℃以下である樹脂組成物。(A1)マレイミド樹脂が下記一般式(1)で表されることが好ましい。 【選択図】なし
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公开(公告)号:JP2021512207A
公开(公告)日:2021-05-13
申请号:JP2020560561
申请日:2019-01-21
发明人: マイアー フランク , ラルビッヒ グレゴール , コッペ カルステン
IPC分类号: C09K19/38 , C08G73/12 , C08G63/91 , C08F299/02 , C08F22/40
摘要: 本発明は、電子デバイスのパッシベーション層を調製するための誘電材料として使用することができる新規クラスのポリマーに関する。ポリマーは、メソゲン基を有する重合性化合物から調製され、それらは、優れたフィルム成形能力及び優れた機械的特性を提供し、低誘電率及び低熱膨張係数(CTE)を有する。前記ポリマー及び前記ポリマーを誘電材料として含む電子デバイスを形成するための方法が更に提供される。その上、本発明は、パッケージングされたマイクロエレクトロニクス構造を調製するための製造方法、及び前記製造方法により形成された前記パッケージングされたマイクロエレクトロニクス構造を含むマイクロエレクトロニクスデバイスに関する。
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