公开(公告)号：JP2014530115A

公开(公告)日：2014-11-17

申请号：JP2014530267

申请日：2012-09-18

Applicant: エムアーゲーイーアーエスゲーエムベーハー ,  エムアーゲー イーアーエス ゲーエムベーハー

Inventor： シュライバーレオ ,  レオ シュライバー ,  マシアス ウェバー ,  マシアス ウェバー

IPC: B23P13/00 ,  B23B5/18 ,  B23C3/06 ,  B23P23/02 ,  B23P23/04 ,  B24B5/42

CPC classification number: B23Q39/023 ,  B23C3/06 ,  B23C2215/20 ,  B23C2220/64 ,  B23H3/00 ,  B23H9/00 ,  B23H2300/10 ,  B23K26/0069 ,  B23K2201/005 ,  B23P13/00 ,  B23P23/04 ,  B23P2700/07 ,  B24B1/00 ,  B24B5/42 ,  Y10T29/17 ,  Y10T29/49286

Abstract: 本発明によれば、特に、荒削り後及び特に焼き入れ後に特にクランクシャフトの材料除去加工のプロセスチェーンを短縮するために、第1工程として周囲旋削フライス削りと、その後の第2工程として乾式研削の組み合わせを特に提案する。【選択図】図1a

Abstract translation: 根据本发明，特别是，特别是用于淬火粗加工后和特定缩短曲轴的材料移除加工的过程中链，该切割扭转铣削作为第一步，干磨作为随后的第二步骤 具体建议的组合。 点域1A

公开(公告)号：JP2014530114A

公开(公告)日：2014-11-17

申请号：JP2014530266

申请日：2012-09-18

Applicant: エムアーゲーイーアーエスゲーエムベーハー ,  エムアーゲー イーアーエス ゲーエムベーハー

Inventor： シュライバーレオ ,  レオ シュライバー ,  マシアス ウェバー ,  マシアス ウェバー

IPC: B23P13/00 ,  B23B5/18 ,  B23C3/06 ,  B23C5/12 ,  B23H1/04 ,  B23H9/00 ,  B23K26/00 ,  B23K26/352 ,  B23P23/02 ,  B23P23/04

CPC classification number: B23P13/02 ,  B23B5/18 ,  B23B2215/20 ,  B23B2220/445 ,  B23C3/06 ,  B23D37/005 ,  B23H3/00 ,  B23H5/06 ,  B23H9/00 ,  B23H2300/10 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0084 ,  B23K2201/005 ,  B23K2203/04 ,  B23K2203/50 ,  B23P13/00 ,  B23P23/04 ,  B23P2700/07 ,  B23Q39/02 ,  B24B5/42 ,  F16C3/08 ,  Y10T29/17 ,  Y10T29/49286

Abstract: 【課題】【解決手段】粗削り後と特に焼き入れ後の、特にクランクシャフトの、チップ除去処理のプロセスチェーンを短縮するために、本発明により、特に旋削フライス削り又は一点フライス削りの組み合わせが、第1の工程として提案され、仕上げ又は電気化学的エッチングによる次の微細加工工程が提案される。【選択図】図1a

Abstract translation: A A后尤其硬化和粗加工后，特别是在曲轴的，为了缩短芯片去除过程的过程链，在本发明，特别是车削或铣削单点研磨组合时，该 它已被提议作为的步骤，通过精加工或电化学蚀刻提出后续微制造工艺之一。 点域1A